在SMT電子廠(chǎng)在生產(chǎn)中為了保證品質(zhì)和降低成本，都離不開(kāi)在線(xiàn)測試，這個(gè)在線(xiàn)測試不僅僅是smt貼片中來(lái)檢測，在離線(xiàn)AOI檢測、x-ray檢測時(shí)也需要根據測試點(diǎn)來(lái)確定要檢測的問(wèn)題，所以為了保證測試工作的順利進(jìn)行，SMB設計時(shí)應考慮到測試點(diǎn)與測試孔的設計。

一、接觸可靠性進(jìn)行測試系統設計

測點(diǎn)原則上應位于同一側，并注意均勻分散。測試點(diǎn)的焊盤(pán)直徑為0.9～1.0m，并與相關(guān)測試針相配套，測試點(diǎn)的中心應落在網(wǎng)格之上，pcb電路板制作流程中要注意不應設計在SMB的邊緣5mm內，相鄰的測試點(diǎn)之間的中心距不小于1.46mm，如下圖所示。

測試點(diǎn)之間我們不應進(jìn)行設計以及其他電子元器件，測試點(diǎn)與元器件焊盤(pán)之間的距離應≥1m，以防止系統元器件或測試點(diǎn)之間存在短路，smt貼片加工中也要需要注意測試點(diǎn)不能涂覆任何絕緣層。

二、電氣可靠性測試設計

所有的電氣節點(diǎn)都應提供測試點(diǎn)，即測試點(diǎn)應能覆蓋所有的I\O、電源地和返回信號。每一塊IC都應有電源和地的測試點(diǎn)，如果器件的電源和地腳不止一個(gè)，則應分別加上測試點(diǎn)，一個(gè)集成塊的電源和地應放在2.54mm之內。不能將1C控制線(xiàn)直接連接到電源、地或公用電阻上。

smt貼片加工廠(chǎng)中如果技術(shù)成熟的時(shí)候，可以參與客戶(hù)的PCB設計的，并提供與后端相關(guān)生產(chǎn)的相關(guān)協(xié)助與支持。