品質(zhì)是產(chǎn)品立足的根本，尤其是在SMT貼片加工這種高精密性行業(yè)中，顯的尤為重要。Smt貼片加工中為了實(shí)現高直通率、高可靠性的質(zhì)量目標，必須從pcb設計、元器件、材料，以及工藝、設備、規章制度等多方面進(jìn)行控制。其中，以預防為主的工藝過(guò)程控制在SMT貼片加工行業(yè)就顯的尤為重要了。在SMT的每一步制造工序中必須通過(guò)有效的檢測手段防止各種缺陷及不合格隱患流入下一道工序。

  smt貼片的檢測內容主要分為來(lái)料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測等，工序檢測中發(fā)現的質(zhì)量問(wèn)題通過(guò)返工可以得到糾正。來(lái)料檢測、焊膏印刷后，以及焊前檢測中發(fā)現的不合格品返工成本比較低，對電子產(chǎn)品可靠性的影響也比較小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了，因為焊后返工需要解焊以后重新焊接，除了需要工時(shí)、材料，還可能損壞元器件和線(xiàn)路板。由于有的元器件是不可逆的，如需要底部填充的Flip chip，還有.BGA、CSP返修后需要重新植球，對于埋置技術(shù)、多芯片堆疊等產(chǎn)品更加難以修復，所以焊后返工損失較大需戴防靜電手套、PU涂層手套。
     由此可見(jiàn)，工序檢測，特別是前幾道工序檢測，可以減少缺陷率和廢品率，可以降低返工/返修成本，同時(shí)還可以通過(guò)缺陷分析從源頭上防止質(zhì)量隱患的發(fā)生。
     表面組裝板的最終檢測同樣十分重要。如何確保把合格、可靠的產(chǎn)品送到用戶(hù)手中，這是在市場(chǎng)競爭中獲勝的關(guān)鍵。最終檢測的項目很多，包括外觀(guān)檢測、元器件位置、型號、極性檢測、焊點(diǎn)檢測及電性能和可靠性檢測等內容。