對于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結來(lái)說(shuō)，有三個(gè)因素會(huì )影響黏結效果。那么下面靖邦電子來(lái)簡(jiǎn)單說(shuō)明影響SMT貼片的因素有哪些？

1.用膠量

黏結所需膠量由許多因素決定，一些用戶(hù)根據自己的經(jīng)驗編制了一些內部使用的應用指南，在選擇最適宜的膠量時(shí)可以參考這些指南。但由于smt貼片膠的流變性各有差異，完全照搬不現實(shí)，所以經(jīng)常對用膠的量進(jìn)行調整是完全必要的。黏結的強度和抗波峰焊的能力是由黏結劑的強度和黏結面積所決定的。一般來(lái)說(shuō)，膠點(diǎn)的高度應大于SMD與PCB之間的間隙，膠在展開(kāi)之后與SMD元器件至少有80%的接觸面積。一個(gè)合格的點(diǎn)膠工藝對膠點(diǎn)的形狀、尺寸是有嚴格限制的，如膠點(diǎn)尺寸應小于焊盤(pán)間的距離，同時(shí)還要考慮到點(diǎn)膠位置的準確度和膠與焊盤(pán)間距留出的余量，過(guò)大的面積會(huì )使返工非常困難。推薦采用雙點(diǎn)膠，例如，smt貼片裝1206元器件，首先分析焊盤(pán)之間的距離（2mm），然后考慮到焊盤(pán)和點(diǎn)膠位置的準確性及放置片狀電容后膠水的展開(kāi)，得到膠點(diǎn)量最大允許直徑為1.2mm，而膠點(diǎn)典型高度為0.1mm；以此類(lèi)推，貼片裝0805元器件，焊盤(pán)間距為1mm，而膠點(diǎn)尺寸為0.8mm。不同SMD貼片膠涂敷數量。當焊盤(pán)過(guò)高或SMD元器件下面間隙過(guò)大時(shí)，先在焊盤(pán)間黏放一個(gè)墊片，然后將貼片膠點(diǎn)放在上面。

2.SMD元器件的影響

SMD在設計時(shí)并不考慮黏結的問(wèn)題,幸運的是絕大多數元器件的黏結都不成問(wèn)題。但也必須意識到一些個(gè)別的和容易出錯的地方。SMD通常是用環(huán)氧樹(shù)脂做外殼,但也有采用玻璃陶瓷和鋁材的,環(huán)氧樹(shù)脂黏結力較好,但陶瓷和玻璃二極管的黏結力通常比較低。

3.PCB的影響

PCB通常是加強玻璃纖維環(huán)氧樹(shù)脂板,上面布有銅線(xiàn)和焊盤(pán),一般PCB和帶有焊接保護膜的PCB在表面粗糙度方面,沒(méi)有本質(zhì)的區別。在帶有焊接保護膜的PCB上,黏結是在保護膜上進(jìn)行的。通常保護膜的黏結都是沒(méi)有問(wèn)題的,當測試剪切強度時(shí),會(huì )看到保護膜首先被破壞。但一些保護膜上也會(huì )出現黏結強度不夠的情況,這可能是由于保護膜在黏結前受到了污染或部分區域固化不好造成的。