一、smt貼片有“再流動(dòng)”與自定位效應

再流焊工藝見(jiàn)示意圖1-1.由于焊音是觸變流體，可以通過(guò)印刷施加焊膏、貼片，把元件臨時(shí)固定在焊盤(pán)的位置上。再流焊時(shí)，當焊音中的合金熔融后星液態(tài)，焊膏“再流動(dòng)”一次。由于元件很輕，漂浮在焊料液面上，原來(lái)的貼裝位置會(huì )發(fā)生移動(dòng)。

如果焊盤(pán)設計正確(焊盤(pán)位置尺寸對稱(chēng)，焊盤(pán)間距恰當)，元器件端頭與印制板焊盤(pán)的可焊性良好，當元器件的全部焊端與相應焊盤(pán)同時(shí)被熔融焊料潤濕時(shí)，就會(huì )產(chǎn)生自定位效應(Seif

Alignment)。自定位效應是SMT再流焊工藝最大的特性。

二、貼片加工每個(gè)焊點(diǎn)的焊料成分與焊料量是固定的

再流焊工藝中，焊料是預先分配到印制板焊盤(pán)上的，每個(gè)焊點(diǎn)的焊料成分與焊料量是固定的，

因此再流焊質(zhì)量與工藝的關(guān)系極大。特別是印刷焊膏和再流焊工序，嚴格控制這些關(guān)鍵工序就能避免或減少焊接缺陷的產(chǎn)生。

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