一、準備一塊焊好的實(shí)際產(chǎn)品表面pcb組裝板。

因為印好焊膏、沒(méi)有焊接的pcb組裝板無(wú)法固定熱電偶的測試端,因此需要使用焊好的實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行測試。另外,測試樣板不能反復使用,最多不要超過(guò)2次。一般而言,只要測試溫度不超過(guò)極限溫度,測試過(guò)1~2次的組裝板還可以作為正式產(chǎn)品使用,但絕對不允許長(cháng)期反復使用同一塊測試樣板進(jìn)行測試。因為經(jīng)過(guò)長(cháng)期的高溫焊接,印制板的顏色會(huì )變深,甚至變成焦黃褐色。雖然全熱風(fēng)爐的加熱方式主要是對流傳導,但也存在少量輻射傳導,深褐色比正常新鮮的淺綠色PCB吸收的熱量多。因此,測得的溫度比實(shí)際溫度高一些。如果在無(wú)鉛焊接中,很可能會(huì )造成冷焊

二、選擇測試點(diǎn)。

根據pcb組裝板的復雜程度及采集器的通道數(一般采集器有3~12個(gè)測試通道),選擇至少三個(gè)以上能夠反映pcb表面組裝板上高(最熱點(diǎn))、中、低(最冷點(diǎn))有代表性的溫度測試點(diǎn)。

最高溫度(熱點(diǎn))一般在爐膛中間、無(wú)元件或元件稀少及小元件處；最低溫度(冷點(diǎn))一般在大型元器件處(如PLCC)、大面積布銅處、傳輸導軌或爐堂邊緣、熱風(fēng)對流吹不到的位置。

三、固定熱電偶。用高溫焊料(Sn-90Pb、熔點(diǎn)超過(guò)289℃的焊料)將多根熱電偶的測試端分別焊在測試點(diǎn)(焊點(diǎn))上,焊接前必須將原焊點(diǎn)上的焊料清除干凈;或用高溫膠帶紙將熱電偶的測試端分別粘在PCB各個(gè)溫度測試點(diǎn)位置上,無(wú)論采用哪一種方式固定熱電偶,均要求確保焊牢、粘牢、夾牢。

四、將熱電偶的另外一端分別插入機器臺面的1,2.3….插孔的位置上,或插入采集器的插座上,注意極性不要插反。將熱電偶編號,并記住每根熱電偶在表面組裝板上的相對位置,予以記錄。

五、將被測表面pcb組裝板置于再流焊機入口處的傳送鏈/網(wǎng)帶上(如果使用采集器,應將采集器放在表面pcb組裝板后面,略留一些距離,大約200mm以上),然后啟動(dòng)KIC溫度曲線(xiàn)測試程序。

六、隨著(zhù)PCB的運行,在屏幕上畫(huà)(顯示)出實(shí)時(shí)曲線(xiàn)(設備自帶KIC測試軟件時(shí))。

七當PCB運行過(guò)冷卻區后,拉住熱電偶線(xiàn)將pcb組裝板拽回,此時(shí)完成一個(gè)測試過(guò)程,在屏幕上顯示完整的溫度曲線(xiàn)和峰值溫度/時(shí)間表(如果采用溫度曲線(xiàn)采集器,則從再流焊爐出口處取出PCB和采集器,然后通過(guò)軟件讀出溫度曲線(xiàn)和峰值溫度時(shí)間表)。

八、輸入相應的客戶(hù)編碼或者文件名，存盤(pán)。或者根據客戶(hù)的實(shí)際需要還可以將實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)打印出來(lái)。以備客戶(hù)的抽檢和表面存檔。

以上是深圳市靖邦電子有限公司在回流焊溫度曲線(xiàn)的實(shí)時(shí)測試的方法和步驟的詳細解析，如果您對我們這一塊的溫度曲線(xiàn)測量有什么特殊的要求的話(huà)，可以在初期溝通的階段跟我們的相關(guān)同事做一個(gè)提示，我們會(huì )把相應的數據和報表根據實(shí)際的需要做出來(lái)，在出貨檢驗的時(shí)候準備給您以備抽檢。