目前的pcba成品需要的工序跟以往是沒(méi)有特別大的區別的，幾個(gè)主要的程序不用做過(guò)多的敘述。今天靖邦電子跟大家一起來(lái)分享一下關(guān)于模板的一些知識吧！因為目前的焊膏印刷基本還是以模板印刷為主，因此模板是我們必須要關(guān)注的一個(gè)問(wèn)題，今天結合模板開(kāi)模工程提供的一些資訊，小編自己整理了一些內容，與大家分享一下：

模板的設計方法和要求如下。

一、模板厚度

選擇模板厚度必須經(jīng)過(guò)仔細的考慮，一股使用0.15～0.20mm的厚度。

二、開(kāi)孔形狀

建議開(kāi)孔設計成方形開(kāi)口，因為方形開(kāi)口的焊膏漏印量比圓形開(kāi)口大。

例如計算：長(cháng)、寬、高均為1mm的正方體與直徑和高度均為1mm的圓柱體的體積，因為正方體的體積=長(cháng)x寬x高，圓柱體的體積=πR²，計算結果為：正方體的體積＝1mm3，圓柱體的體積0.785mm，正方體的體積比圓柱體的體積大。

對于PCB上特別大的開(kāi)孔，應使用“分解餅形”，將圓形區域分割成4個(gè)部分，避免SMT印刷時(shí)刮刀嵌入開(kāi)口中，造成印刷量減少。

三、開(kāi)孔尺寸

為了使焊膏很好地充填PCB通孔，模板開(kāi)孔尺寸應比焊盤(pán)放大一些。

放大的量要根據對THC焊膏量的精確計算來(lái)確定。需要通過(guò)反復試驗，可以繪制山涂敷焊料體積和PCB通孔充填程度之間的關(guān)系曲線(xiàn)。由于模板開(kāi)孔尺寸比焊盤(pán)大，部分焊膏將涂在阻焊層上，故還需要通過(guò)試驗確認再流焊后不會(huì )出現錫珠。

四、印錫間距

一般，相鄰開(kāi)口之間大致需要有0.2mm間隙。

焊膏加熱時(shí)，黏度隨溫度的升高而降低，焊膏圖形有坍塌或溢散的趨勢，因此相鄰的開(kāi)口之間需要適當的間隙，回流時(shí)可避免最熱點(diǎn)從相鄰焊盤(pán)吸收焊料，導致相鄰盤(pán)錫不足。一般，

相鄰開(kāi)口之間大致需要有0.2mm間歌，需要進(jìn)行反復試驗后確定最佳的相鄰印錫間距設計。

五、刮刀的印刷方向

設計模板時(shí)。要考慮刮刀的印刷方向。對于較小直徑引腳尤為重要。刮印方向與兩列開(kāi)孔垂直。會(huì )造成焊膏充填不足、一致性差；刮印方向與兩列開(kāi)孔平行，焊膏充填量充足并且一致性好。