無(wú)鉛焊膏與有鉛焊膏一樣，生產(chǎn)廠(chǎng)家、規格很多。即便是同一廠(chǎng)家，也有合金成分、顆粒度、黏度、免清洗、溶劑清洗、水清洗等方面的差別，合金成分主要根據電子產(chǎn)品和工藝來(lái)選擇，考慮時(shí)盡量選擇與元件焊端相容的合金成分。

①焊膏的選擇方法——不同的產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。

②應多選擇幾家公同的焊膏做工藝試驗，對印刷性、脫模性、觸變性、粘結性、潤濕性及焊點(diǎn)缺陷、殘留物等做比較和評估，有條件的企業(yè)可對焊膏進(jìn)行測試、評估和認證，有高品質(zhì)要求的產(chǎn)品必須對焊點(diǎn)做可靠性認證。

焊膏印刷性、可焊性的關(guān)健在于助焊劑，焊膏中的助焊劑是凈化焊接表面、提高濕潤性、防止焊料氧化和確保焊膏質(zhì)量及優(yōu)良SMT工藝性的關(guān)健材料。高溫下對PCB的焊盤(pán)、元器件端頭和引腳表面的氧化層起到清洗作用，同時(shí)對金屬表面產(chǎn)生活化作用。

確定了無(wú)Pb合金后，關(guān)鍵在于助焊劑，例如，有8家焊膏公司給某公可提供相同合金成分的無(wú)Pb焊膏進(jìn)行試驗，試驗結果差別很大，濕潤性好的焊膏后不立碑，濕潤性差的焊膏焊后電阻、電容移位比較多，因此，選擇焊膏要做工藝試驗，看看印期性能否滿(mǎn)足要求、焊后質(zhì)量如何。例如，印刷時(shí)焊膏的滾動(dòng)性、填充性、脫模性是否好，間隔1h觀(guān)察印制質(zhì)量有無(wú)變化，測1~8h的黏度變化，等等?？傊?/span>SMT貼片加工廠(chǎng)要選擇適合自己產(chǎn)品和PCBA工藝的焊膏。由于潤濕性差，因此無(wú)鉛焊膏的管理比有鉛焊膏更加嚴格。

(3)無(wú)鉛工藝對助焊劑的要求

無(wú)鉛焊接要求助焊劑提高活性、提高活化溫度，因此無(wú)鉛焊劑必須專(zhuān)門(mén)配制。隨著(zhù)無(wú)鉛進(jìn)程的深入，焊料廠(chǎng)商的努力，助焊劑活性和活化溫度的提高，無(wú)鉛焊接質(zhì)量得到了改善。目前的無(wú)鉛焊點(diǎn)從外觀(guān)上看已經(jīng)比前幾年有了很大改普。波峰焊中無(wú)VOC免清洗焊劑也需要特殊配制。水溶性焊劑對某些產(chǎn)品也是需要的。