X-ray，全稱(chēng)就是X光無(wú)損檢測設備。主要是使用低能量的X光，對產(chǎn)品內部進(jìn)行掃描成像，以檢測出內容的裂紋、異物等的缺陷檢測。在日常的生活中大家經(jīng)常去醫院做下X光掃描。也是這個(gè)原理。那么X-ray在smt加工行業(yè)中有多重要呢？

隨著(zhù)電子科技的迭代升級，經(jīng)濟的發(fā)展，每個(gè)人都要用到pcba電路板（畢竟人手一部手機）。

所以SMT貼片的應用已越來(lái)越普及，智能化、微型化的用戶(hù)追求也使得芯片的體積也越來(lái)越小，但引腳卻越來(lái)越多。特別是一些核心的BGA和IC元器件大量的應用。由于封裝的特殊導致芯片的內部焊接情況檢測只能借助與設備來(lái)進(jìn)行。普通的人工智能視覺(jué)系統檢測也無(wú)法從根本上判斷焊點(diǎn)的好壞，而且人工視覺(jué)檢驗在密集焊點(diǎn)的情況下已經(jīng)屬于是最不精確和重復性最差的選項，最佳選擇就是通過(guò)X-ray進(jìn)行批量檢驗。

特別是PCBA貼片打樣這種smt加工打樣的快速小單。X-ray檢測的技術(shù)廣泛地應用于回流焊后BGA焊接質(zhì)量檢驗，以對焊點(diǎn)進(jìn)行定性定量風(fēng)險分析，進(jìn)行發(fā)現品質(zhì)異常，及時(shí)調整。

在smt加工廠(chǎng)中的實(shí)際操作案列總結分析來(lái)看，X-ray在對于BGA焊點(diǎn)內部的檢驗中，準確率可以超過(guò)人工ICT檢測的15%以上，效率更是超過(guò)50%。

在應用范圍上，該設備不僅僅可以識別 BGA 內部的焊接的缺陷（如空焊、虛焊），也可以對微電子系統及密封元件、電纜、夾具、塑料內部等進(jìn)行掃描分析。

因此對于一個(gè)對質(zhì)量和品質(zhì)有管控意識的加工廠(chǎng)和客戶(hù)都應該選擇通過(guò)科學(xué)的技術(shù)和手段來(lái)提升和改善產(chǎn)品質(zhì)量。而不是一味的通過(guò)各種虛假宣傳或者蠻不在乎的態(tài)度對待終端用戶(hù)。

深圳市靖邦電子有限公司2004年成立至今，一貫堅持“品質(zhì)就是生命”的原則。對質(zhì)量的追求堅持科學(xué)導向，設備先行。目前已經(jīng)配備X-ray，3Daoi，3Dspi，在線(xiàn)AOI，離線(xiàn)AOI，氮氣回流焊等對質(zhì)量檢測把關(guān)的設備。

做品質(zhì)我們是認真的。