在SMT貼片加工中對印刷質(zhì)量的影響因素有很多，其中最主要也是最直接的因素我覺(jué)得是印刷工藝參數的設置上，那么印刷工藝參數設置對印刷質(zhì)量有多大影響呢？下面我們簡(jiǎn)單來(lái)梳理一下SMT印刷工藝參數的設置包括那些環(huán)節吧，相信文章前的你一定有自己的看法和理解。

1、圖形對準和制作Mark圖像

雖然全自動(dòng)印機都配有圖像識別系統，但必須通過(guò)人工對工作臺或對模板作X、Y、θ的精細調整，使pcb焊盤(pán)圖形與模板漏孔圖形完全重合。制作Mark圖像時(shí)要使圖像清晰、邊緣光滑、黑白分明，如果圖形對準有誤差，Mark圖像不清晰，機器是不能達到岡有的印刷精度的。

2、設置前、后印刷極限

前、后印刷極限應設置在模板圖形前、后至少各20mm處，以防止焊膏漫流到模板的起始和終止印位置處的開(kāi)口中，造成該處焊膏圖形粘連等印刷缺陷。

3、焊膏的投入量(滾動(dòng)直徑)

印制過(guò)程中焊膏長(cháng)時(shí)間在空氣中吸收水分或溶劑揮發(fā)會(huì )影響焊接質(zhì)量。因此焊膏的投入量不要過(guò)多，但焊膏的投入量過(guò)少也會(huì )影響焊膏的填充，同時(shí)頻繁添加焊膏也會(huì )影響印刷效率。

焊膏的投入量應根據刮刀的長(cháng)度確定。根據PCB組裝密度（每塊PCB的焊膏用量），估計

出印100塊還是150塊添加一次焊膏，或1—2h加一次。

4、印刷速度

印刷速度一般設置為15～40mm/s，由于刮刀速度與焊膏的黏度呈反比關(guān)系，故有窄間距、高密度圖形時(shí)，速度要慢一些。速度過(guò)快。刮刀經(jīng)過(guò)模板開(kāi)口的時(shí)間太短，焊膏不能充分滲入開(kāi)口中，容易造成焊膏圖形不飽滿(mǎn)或漏印的印刷缺陷。

5、刮刀壓力

刮刀壓力一般設置為2～15kg/cm²。

刮刀壓力也是影響印質(zhì)的重要因素。刮刀壓力實(shí)際是指刀下降的深度。壓力太小，可能會(huì )發(fā)生兩種情況：①由于刮刀壓力小，刮刀在前進(jìn)過(guò)程中產(chǎn)生的向下的分力Y也小，造成漏印或錫量不足；②由于刮刀壓力小，刮刀沒(méi)有緊貼模板表面，印制時(shí)刮刀與PCB之間存在微

小的間隙，相當于増加了印刷厚度。另外，壓力過(guò)小會(huì )使模板表面留有一層焊膏，容易造成圖形粘連等印刷缺陷。因此，理想的刮刀壓力應該恰好將焊膏從模板表面副干凈。

在刮刀角度一定的情況下，印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降低速度相當于增加壓力，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。

6、印刷間隙

印刷間隙是指模板底面與PCB表面之間的距離。如果模板厚度合適，一般都應采用零距離

印刷。有時(shí)需要増加一些焊膏量，可以適當拉開(kāi)一點(diǎn)距離，一般控制在0～0.07mm。但要注意，過(guò)大的印刷間隙會(huì )造成模板底面污染。

7、模板與PCB的分離速度

模板與PCB的分離速度也稱(chēng)脫模速度。當刮刀完成一個(gè)印刷行程后，模板離開(kāi)PCB的瞬時(shí)速度稱(chēng)為分離速度。應適當調節分離速度，使模板離開(kāi)焊膏圖形時(shí)有一個(gè)微小的停留過(guò)程，讓焊膏從模板的開(kāi)口中完整釋放出來(lái)(脫模)，以獲取最佳的焊膏圖形。分離速度増大時(shí)，模板與PCB間變成負壓，焊膏與焊盤(pán)的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和開(kāi)口壁上，造成少印和粘連。分離速度減慢時(shí)，PCB與模板間的負壓變小，焊膏的凝聚力大，使焊膏很容易脫離模板開(kāi)口壁，印刷狀態(tài)良好。模板分離PCB的速度在2mm/s以下為宜。

為了提高窄間距、高密度PCB的印刷質(zhì)量。日立公司推出“加度度控制”方法一一隨印刷工作臺的下降行程，對下降速度進(jìn)行變速控制。

8、清洗模式和清洗頻率

經(jīng)常清洗模板底面也是保證印質(zhì)量的因素，清洗模式有干擦、濕擦和真空吸，應根據印刷度密度進(jìn)行設置。一般設置為一濕一直空吸一干。有窄間距、高密度圖形時(shí)，清洗頻率要高一些，以保證印質(zhì)量為準。