隨著(zhù)電子產(chǎn)品的發(fā)展，現代高科技的需要，電子元器件越來(lái)越精細，封裝形式也由DPDual In-line Package，雙列直插封裝)發(fā)展到表面貼裝元器件。各種集成電路的形狀也正朝向SMT的片式形狀發(fā)展。芯片的封裝由方形扁平封裝( Plastic Quad Flat Package，QFP)、型料引線(xiàn)載體( Plastic Leaded Chip Carrier，PLco)封裝向球相陣列( Ball Grid ArrayBGA)封裝方向發(fā)展。QFP在現所允許的體積下已不能滿(mǎn)足現代電子產(chǎn)品的要求，產(chǎn)生了BGA，同樣印制電路板需要貼裝許多表面貼裝元器件時(shí)，手工將無(wú)法滿(mǎn)足生產(chǎn)需要，貼片機的使用得到了快速發(fā)展。組裝技術(shù)的不斷發(fā)展必將對組裝工藝及相關(guān)設備的發(fā)展提出新的要求。如何縮短運行時(shí)間、加速轉換時(shí)間，以及滿(mǎn)足不斷增加的引腳數和精細間距的元器件的貼裝要求成了當今的貼片設備所面臨的嚴峻挑戰。我國電子制造商從20世紀80年代后期開(kāi)始從國外引進(jìn)貼片機進(jìn)行電子產(chǎn)品的制造，但規模不大，從20世紀90年代中期開(kāi)始，伴隨中國香港、中國臺灣地區電子制造產(chǎn)業(yè)向中國大陸地區轉移，以及海外一些項級電子制造公司的投資，中國貼片機產(chǎn)業(yè)逐漸壯大，目前已成為全球最大貼片機市場(chǎng)。雖然其他SMT設備，如印刷機、點(diǎn)膠機、回流焊爐、檢測設各和維修工作站等可以做到國產(chǎn)化，但在SMT生產(chǎn)線(xiàn)中核心地位的高性能貼片機卻不能達到完全國產(chǎn)化，目前我國貼片機絕大部分為國外產(chǎn)品。

未來(lái)的貼片工藝隨著(zhù)客戶(hù)端的需求在不斷升級，以及未來(lái)研發(fā)設計端的下探，以個(gè)人和小團隊為主體的業(yè)務(wù)模式會(huì )逐漸的發(fā)展起來(lái)，這種模式下對企業(yè)開(kāi)展PCBA加工定制服務(wù)具有非常大的前景，未來(lái)的貼片加工廠(chǎng)會(huì )從PCB光板制造、元器件代采、smt貼片加工、組裝測試等一站式服務(wù)為主。

未來(lái)的企業(yè)需要在時(shí)代潮流的變革中積極的調整自身的戰略，在產(chǎn)品端的客戶(hù)需求上面的提高用戶(hù)的體驗度，在生產(chǎn)端上不斷的提高產(chǎn)品質(zhì)量，把提高核心競爭力放在第一位。