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精彩內容 表面組裝元器件發(fā)展至今,已有多種封裝類(lèi)型的SMC/SMD用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。IC引腳間距由最初的1.27mm發(fā)展至0.8mm、0.65mm、0.4mm、0.3mm,SMD由SOP發(fā)展到BGA、 CSP及FC,其指導思想仍是I/O數越多越好。為了達到芯片上系統延遲的最小化,芯片封裝應更接近、間距更小,因此半導體元器件向多引腳、輕重量、小尺寸、高速度的方向發(fā)展。 新型元器件有許多優(yōu)越性。例如,CSP不僅是一種芯片級
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精彩內容 在SMT貼片加工生產(chǎn)車(chē)間里，要知道貼片技術(shù)是SMT產(chǎn)品組裝中的關(guān)鍵。一般情況下，焊膏印刷及再流焊一次就可完成整個(gè)PCB的印刷及焊接，而SMC和貼裝都要采用貼片機自動(dòng)進(jìn)行，貼片機往往要對SMC和SMD一片一片地貼裝，所以貼片機的技術(shù)性能會(huì )直接影響整條SMT生產(chǎn)線(xiàn)的生產(chǎn)效率及質(zhì)量。因此，以下是靖邦分享用貼片機使用的基本過(guò)程。 （1）將PCB送入貼片機的工作臺，經(jīng)光學(xué)找正后固定。 （2）送料器將smt貼裝的元器件送入貼
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精彩內容 在電子行業(yè)里，對于電子產(chǎn)品生產(chǎn)車(chē)間，盡可能地減少生產(chǎn)過(guò)程中由于各種原因產(chǎn)生的靜電放電對電子造成損傷現象，為了提高電子產(chǎn)品的成品率，對于防靜電工作區，如電子產(chǎn)品的維修間、檢測實(shí)驗室等，盡可能地避免由于維修或檢測儀器的不規范而發(fā)生電子產(chǎn)品造成質(zhì)量問(wèn)題的現象。 靜電放電對電子產(chǎn)品造成的損傷有突發(fā)性損傷和潛在性損傷兩種 (1)突發(fā)性損傷:指的是器件被嚴重損壞,功能喪失。這種損傷通常能夠在質(zhì)量檢測時(shí)被
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精彩內容 隨著(zhù)電子行業(yè)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的焊接技術(shù)也得到了迅速的發(fā)展，在醫療、通信、航空航天等各種電子領(lǐng)域中得到了廣泛的應用，焊接質(zhì)量的好壞直接影響到這些電子產(chǎn)品的質(zhì)量與性能，尤其是在各種精密的設備中。 電烙鐵是電子產(chǎn)品制作過(guò)程中不可缺少的工具之一,是決定焊接操作成功與否的重要工 具,是用來(lái)焊接電子元器件、電氣線(xiàn)路、五金線(xiàn)材及其他一些金屬物體的電熱器具。根據電烙鐵焊接操作的要求,電烙鐵需要具備溫度穩定快、熱量充足、耗電少、熱效率高、溫度下
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精彩內容 電子設備的裝配與連接技術(shù)簡(jiǎn)稱(chēng)電子裝連技術(shù)，是電子零件和部件按設計要求組裝成整機的多種技術(shù)的綜合，是按照設計要求制造電子整機產(chǎn)品的主要生產(chǎn)環(huán)節。 裝配是指用緊固件、粘合劑等將產(chǎn)品電子零部件按照要求裝接到規定的位置上，組裝成一個(gè)新的構件，直至最終組裝成產(chǎn)品，主要連接方式有螺裝、鉚裝、粘接、壓接、繞接及表面貼裝等。 安裝的基本要求如下： 1.安裝的零件、部件、整件必須檢驗合格，符合工藝要求，外觀(guān)應無(wú)傷痕
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精彩內容 PCB的制造工藝發(fā)展很快，不同類(lèi)型和不同要求的PCB采取不同的工藝，但在PCB制造基本工藝流程是一致的。一般都要經(jīng)歷膠片制版、圖形轉移、化學(xué)蝕刻、過(guò)孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過(guò)程 PCB制作過(guò)程,不同的工藝流程大概可分為以下四個(gè)步驟: PCB制作第一步膠片制版 1．繪制底圖 大多數的底圖是由設計者繪制的，而PCB生產(chǎn)廠(chǎng)家為了保證印制板加工的質(zhì)量，要對這些底圖進(jìn)行檢查、修改，不
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精彩內容 我現在的公司主要做OEM，但是發(fā)現國內好多設計公司都不能建立一個(gè)合理的BOM表，在轉入生產(chǎn)時(shí)產(chǎn)生了不少不必要的麻煩，所以我寫(xiě)此文章，讓大家明白BOM的建立目的和方法。 BOM中有1.成品料號2.階次3.物料編號4.品名規格5.用量6. 插件位置 7. 工藝總計七項。 成品料號，是指最終產(chǎn)品的一個(gè)編號，這個(gè)通常與產(chǎn)品型號和BOM版本有關(guān)，因為如果直接以產(chǎn)品型號出貨給客戶(hù)(貼牌廠(chǎng)商)，客戶(hù)無(wú)法管控這批次
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精彩內容 現今，市場(chǎng)大多數電子產(chǎn)品生產(chǎn)商對錫膏噴印機的區別如何使用去生產(chǎn)SMT產(chǎn)品。首先簡(jiǎn)單介紹，在SMT加工廠(chǎng)里，如果要使用SMT設備錫膏印刷機來(lái)生產(chǎn)SMT產(chǎn)品，都有區分錫膏噴印機與傳統的噴印機。下面小編給你們分享SMT產(chǎn)品錫膏噴印機設備區別須知的知識。 使用錫膏印刷機時(shí)，需要鋼網(wǎng)，是傳統工藝，間距小的工藝比較難控制，錫膏噴印機不需要鋼網(wǎng)，價(jià)格貴，但可以隨便控制厚度要求。錫膏噴印機，是根據配置不同，分為桌面經(jīng)濟型，在線(xiàn)經(jīng)濟型，在線(xiàn)高速型，高
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精彩內容 我國電子技術(shù)如火如荼飛速發(fā)展著(zhù)，電子PCBA加工，封裝呈高精密新小型化趨勢，對貼片加工、插件加工等電路組裝質(zhì)量要求越來(lái)越高，于是對檢測的方法和技術(shù)提出了更高的規格要求。為滿(mǎn)足要求，新的檢測技術(shù)不斷革新，自動(dòng)X(jué)-RAY檢測技術(shù)運用就是這其中的佼佼者，它不僅可以對不可見(jiàn)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測，如BGA等，還可以對檢測結果進(jìn)行定性、定量分析，以便及早發(fā)現故障。 （1）IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線(xiàn)的完整性檢
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精彩內容 隨著(zhù)電子產(chǎn)品急速普及,其報廢后對人類(lèi)生存環(huán)境產(chǎn)生的危害問(wèn)題日趨突顯出來(lái),電子裝聯(lián)技術(shù)向無(wú)鉛化的方向發(fā)展已是必然。歐盟在2003年最終通過(guò)了《關(guān)于報廢電子電氣設備指令》(WEEE)、《關(guān)于在電子電氣設備中禁止使用某些有害物質(zhì)指令》(RoHS)兩項法令,于2006年7月1日起施行。歐盟WEEE與RoHS要求生產(chǎn)國、生產(chǎn)企業(yè)必須負責電氣、電子產(chǎn)品的回收工作,同時(shí)對電氣、電子產(chǎn)品中的有害物質(zhì)提出禁用要求。我國信息產(chǎn)業(yè)部于2004 年2月24日通過(guò)了《
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精彩內容 在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中，由于產(chǎn)品的精密程度、復雜程度越來(lái)越高等因素，很多產(chǎn)品的元器件越來(lái)越精密，對靜電愈加敏感。在生產(chǎn)過(guò)程中人體經(jīng)常會(huì )由于某種原因而產(chǎn)生靜電，在工作中焊接印制電路板時(shí)，靜電接觸電子元器件會(huì )對電子元器件產(chǎn)生靜電電擊，有可能造成精密元器件被瞬間產(chǎn)生的高壓損壞，因此在焊接電子產(chǎn)品尤其是芯片元器件時(shí)需要將身體上產(chǎn)生的靜電消除，在電子產(chǎn)品焊接中就采用佩戴防靜電手環(huán)的方法去除人體的靜電。 防靜電手環(huán)主要用于焊接容易被靜電擊的元器件，
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精彩內容 從本質(zhì)上來(lái)講，絕大部分SMT焊點(diǎn)中出現的空洞都是因為再流焊接過(guò)程中熔融焊點(diǎn)截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒(méi)有足夠的時(shí)間及時(shí)排出而形成的。 正常情況下，在BGA焊點(diǎn)焊膏中的助焊劑會(huì )被再流焊接過(guò)程中熔融焊錫的“聚合力”驅趕出去。如果熔融焊料凝固期間仍然出現截留有助焊劑，就可以能形成氣泡。如果形成的氣泡不能及時(shí)逃逸，焊點(diǎn)凝固后就會(huì )形成空洞，如圖下。 什么情況下，容易截留助焊
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精彩內容 導線(xiàn)與導線(xiàn)之間的焊接有三種基本形式：搭焊、鉤焊和繞焊。 搭焊：將鍍過(guò)錫的導線(xiàn)搭接到另外一根鍍過(guò)錫的導線(xiàn)上。這種方法最簡(jiǎn)單，但是強度最低，可靠性最差，僅用于維修調試中的臨時(shí)接線(xiàn)或者是不方便繞焊、鉤焊的地方以及一些插件長(cháng)的焊接。搭焊時(shí)需要注意從開(kāi)始焊接到焊錫凝固之前不能松弛導線(xiàn)。 鉤焊：將鍍過(guò)錫的導線(xiàn)彎成鉤形，連接在一起并用鉗子夾緊之后焊接，鉤焊的強度低于繞
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精彩內容 隨著(zhù)產(chǎn)品轉換到無(wú)鉛工藝之后，單板在實(shí)行設備機械應力測試（如沖擊、振動(dòng)）時(shí)，焊盤(pán)下基材開(kāi)裂形勢明顯增加，直接導致兩類(lèi)失效：smt貼片BGA焊盤(pán)與導線(xiàn)斷裂和單板內兩個(gè)存在電位差的導線(xiàn)“建立”起金屬遷移通道，分別如圖9-19和圖9-20所示。 （1）無(wú)鉛焊料硬度變高，在既定的應變水平下，傳遞到PCB焊盤(pán)界面的應力更大。 （2）PCB從熔融焊料固化到室溫的溫差ΔT變大，導致PCB
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精彩內容 1.電阻器的焊接 按電路板圖找好合適阻值電阻裝入規定位置，插裝時(shí)要求標記向上，字向一致，這樣不僅看起來(lái)美觀(guān)，而且便于檢查和維修。插裝完同一阻值電阻之后再裝另一阻值電阻，不僅避免來(lái)回找電阻的麻煩，也避免漏電阻。插裝時(shí)電阻器的高度要保持一致。引線(xiàn)剪斷工作可根據個(gè)人習慣在焊接之前或之后剪斷都可以。 2.電容器焊接 按電路圖找好合適電容值的電容器裝人規定位置，對于有極性的電容器安裝時(shí)要注意極性，&ldq
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精彩內容 加熱時(shí)烙鐵頭應能同時(shí)加熱焊盤(pán)和元器件引線(xiàn)，采用握筆法持電烙鐵，小手指墊在印制電路板上，在焊接時(shí)不僅可以穩定印制電路板還能起到支撐穩定電烙鐵的作用，采用此法握電烙鐵可以隨意調節電烙鐵與焊盤(pán)及引線(xiàn)的接觸面積，角度及接觸壓力。 當銅箔引線(xiàn)都達到焊錫融化溫度后，在烙鐵頭接觸引線(xiàn)部位先加少許焊錫，再稍微向引線(xiàn)的端面移動(dòng)烙鐵頭，在引線(xiàn)的端面上再一次填入焊錫，而后像畫(huà)圓弧一樣，一點(diǎn)一點(diǎn)地朝著(zhù)引線(xiàn)打彎的相反方向移動(dòng)電烙鐵和錫焊，最后依次從印制電路板
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精彩內容 Pcba廠(chǎng)家元器件焊接到印制電路板上之前有引線(xiàn)成型、元器件插裝兩個(gè)預處理步驟。 插裝元器件焊接在印制電路板上之前必須先將其引線(xiàn)彎曲以適應印制電路板的安裝，稱(chēng)為引線(xiàn)成型。 1.引線(xiàn)成形的目的 印制電路板上焊接導線(xiàn)，插裝元器件都要進(jìn)行引線(xiàn)成形處理，對于軸向引線(xiàn)元器件(元器件引線(xiàn)從兩側成一字形伸出)，為了使其插裝在印制電路板上，必須向同一方向垂直彎曲，兩根引線(xiàn)要在同水
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精彩內容 BGA混裝工藝一般指：“有鉛焊料+部分無(wú)鉛元器件”或“無(wú)鉛焊料+部分有鉛元器件” 以焊接所用的焊料為基準，“有鉛焊料+部分無(wú)鉛元器件”實(shí)際是一個(gè)“有鉛工藝”向后兼容的問(wèn)題；而“無(wú)鉛焊料+部分有鉛元器件”實(shí)際上是一個(gè)無(wú)鉛工藝向前兼容的問(wèn)題。 這里使用打引號的“有鉛工藝”，
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精彩內容 PCBA一條龍服務(wù)是指PCBA廠(chǎng)家提供物料的購買(mǎi)，PCB制作，SMT貼片加工、DIP插件加工焊接、PCBA測試組裝、報關(guān)以及國際物流等一站式服務(wù)的方式。需要進(jìn)行PCBA加工服務(wù)的企業(yè)只需要提供設計方案，就可以坐等完整的產(chǎn)品了，此外PCBA工廠(chǎng)還可以提供PCB抄板服務(wù)。SMT貼片加工只是PCBA一條龍服務(wù)中的一部分，PCBA加工廠(chǎng)家都會(huì )提供單獨的SMT貼片加工服務(wù)。PCBA加工模式要比SMT貼片加工模式更好，生存能力更強。
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精彩內容 1.周邊焊盤(pán)的阻焊設計 由于QFN的“面一面”結構，QFN對焊膏量非常敏感。影響焊膏量的設計因素為焊盤(pán)的阻焊設計、阻焊厚度的均勻性以及阻焊開(kāi)窗的偏位等，都會(huì )顯著(zhù)影響焊膏的印刷厚度。如圖4-62所示為某一LGA封裝，可以看到焊盤(pán)間阻焊厚度導致了橋連的產(chǎn)生。如圖4-63所示為0.4mmCSP，因阻焊偏位而導致焊膏局部擴展。 為什么阻焊會(huì )影響焊膏印刷質(zhì)量呢？這是因為阻焊
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