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pcba技術(shù)文章

適合底部填充工藝的PCB焊盤(pán)設計

適合底部填充工藝的PCB焊盤(pán)設計

以下是對PCB焊盤(pán)設計的基本要求。 ①PCB設計:底部填充器件與方型器件間隔200um以上。 ②適當縮小焊盤(pán)面積,拉大焊盤(pán)間距,增大填充的間隙。 ③PCB底部填充器件與周邊SMT貼片元件的最小間距應大于點(diǎn)膠針頭的外徑(0.7mm)。 ④所有半通孔需要填平,并在其表面覆蓋阻焊膜。開(kāi)放的半通孔可能產(chǎn)生空洞。 ⑤阻焊膜須覆蓋焊盤(pán)外所有的金屬基底。 ⑥減少彎曲,確?;宓钠秸?。 ⑦盡可

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新型醫療電源PCBA

新型醫療電源PCBA

深圳市靖邦電子有限公司是一家20多年從事開(kāi)關(guān)電源OEM代工代料、生產(chǎn)的專(zhuān)業(yè)企業(yè)。產(chǎn)品廣泛應用于醫療設備、通信設備、航空航天、工業(yè)控制等領(lǐng)域。靖邦電子為國內外電源電路生產(chǎn)提供可靠穩定的PCBA制造服務(wù),公司的自動(dòng)化系統管理(MES)集成度高,及可追溯性強。同時(shí)在20多年來(lái)已經(jīng)協(xié)助客戶(hù)完成呼吸機電源、衛星可變頻電源的生產(chǎn)制造。相關(guān)產(chǎn)品在實(shí)際使用的過(guò)程中體現了壽命長(cháng)、紋波噪聲小、體積小、抗干擾能力強,保護功能齊全的優(yōu)點(diǎn)。 同時(shí)結合該電源產(chǎn)品的批量大等特點(diǎn),

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雙面PCB的制造工藝

雙面PCB的制造工藝

隨著(zhù)產(chǎn)品對功能的要求越來(lái)越高,普通的單面板已經(jīng)不足以滿(mǎn)足功能化的需求。應運而生的就是雙面印刷PCB電路板。它是指PCB電路板雙面有導電線(xiàn)路。它通常由環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制成。用于通信電子設備、先進(jìn)儀器儀表、高性能電子計算機等領(lǐng)域。制造雙面鍍孔印制板的典型工藝是裸銅包焊錫掩模工藝(SMOBC),其工藝如下: 雙面覆銅板下料 復合板數控鉆孔通孔檢查、去毛刺、刷化學(xué)鍍(通孔金屬化) (全板電鍍薄銅) 檢查和清洗絲網(wǎng)印刷負電路圖案,固化(干膜或濕膜,曝光,顯

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PCBA加工完成品的組裝

PCBA加工完成品的組裝

靖邦電子是可以從PCB制造、器件代采、SMT貼片、組裝測試全流程服務(wù)的,那么前幾步我們都已經(jīng)講過(guò)了很多次,今天我們來(lái)著(zhù)重講解一下組裝這個(gè)部分。就是PCBA加工完成之后的成品組裝。我們來(lái)分解一下組裝流程: 一、準備電路板組裝需要的材料、設備和工具 ①直流穩壓電源和萬(wàn)用表各一臺; ②焊接完成的PCBA電路板; ③待組裝產(chǎn)品的套件和外殼,機相關(guān)輔料清單; ④電動(dòng)螺絲刀、抹布、電子標簽(產(chǎn)品識別碼);

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PCB可制造性設計審核的方法

PCB可制造性設計審核的方法

當PCB設計完成之后我們都是需要對所有的項目進(jìn)行功能檢查的。就像我們自己做完考試卷子一樣,要做一個(gè)簡(jiǎn)單的分析考察,把所有的題再看一遍,以保證不會(huì )因為疏忽而造成大的失誤。同理,PCB設計也是一樣,如下所述是PCB設計之后需要進(jìn)行的檢查項: 1、光板的DFM審核:光板生產(chǎn)是否符合PCB制造的工藝要求,包括導線(xiàn)線(xiàn)寬、間距、布線(xiàn)、布局、過(guò)孔、Mark、波峰焊元件方向等。 2、審核實(shí)際元件與焊盤(pán)的吻合:采購實(shí)際SMT貼片元件與設計焊盤(pán)是否吻合(如果

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pcba加工廠(chǎng)的20年歷程

pcba加工廠(chǎng)的20年歷程

深圳改革開(kāi)放“40周年”了,這40年深圳從一個(gè)小漁村,一躍發(fā)展為國際化的大都市。在高速發(fā)展的進(jìn)程中,誕生了一大批國際化的企業(yè)和高新技術(shù)企業(yè)。比如坐落于深圳市光明新區的靖邦電子。我們也是深圳改革開(kāi)放潮流中的一粒塵埃,隨著(zhù)時(shí)間的沉淀我們已經(jīng)是一家經(jīng)過(guò)國家審核認證的國家高新技術(shù)企業(yè)和深圳高新技術(shù)企業(yè),更是有著(zhù)20年經(jīng)驗的專(zhuān)業(yè)PCBA加工制造及裝配服務(wù)提供商。 靖邦電子20年來(lái)專(zhuān)注于為小批量快捷板和樣板打樣客戶(hù)提供功能驗證板、研發(fā)打樣和產(chǎn)品試產(chǎn)服務(wù)

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PCBA加工報價(jià)一般的周期是多久

PCBA加工報價(jià)一般的周期是多久

通常情況下我們說(shuō)PCBA加工報價(jià)需要多久,這要從pcba制造包含哪些環(huán)節來(lái)說(shuō)起??赡艽蠹叶贾繮CBA是國內對于PCB焊接的一個(gè)統稱(chēng),它包括3大部分,(PCB電路板、SMT貼片、元器件焊接),那么PCBA報價(jià)就一定是由這3部分來(lái)決定的。那么今天靖邦電子小編跟大家來(lái)分解一下,希望我得講解能夠為您對于報價(jià)周期是多久有個(gè)簡(jiǎn)單的了解。 一、PCB板塊:PCB報價(jià)需要的制板資料和制板說(shuō)明文件。如果資料齊全,把所有的資料梳理好,特殊工藝需要單獨收費要多少錢(qián),加上其他的雜費基本

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控制PCBA加工焊接中氣孔產(chǎn)生的方法

控制PCBA加工焊接中氣孔產(chǎn)生的方法

PCBA加工中如果工藝管控不到很容易出現各種不良的問(wèn)題。最典型的比如說(shuō):“虛假焊、錯漏反”等等。其實(shí)還有很多的不良問(wèn)題。那么今天我們來(lái)重點(diǎn)解析一下PCBA加工中氣孔的產(chǎn)生原因及控制方法。 氣泡產(chǎn)生其實(shí)很好理解,比如說(shuō)PCB沒(méi)有經(jīng)過(guò)烘烤、元器件受潮里面含有水分,然后在上面覆蓋一層焊膏,當經(jīng)過(guò)高溫回流焊或者波峰焊時(shí),pcb電路板或者元器件內的水分受熱蒸發(fā)、膨脹,沖破焊膏的覆蓋就會(huì )產(chǎn)生氣孔。這是常識性的解釋?zhuān)敲淳唧w到SMT貼片加工廠(chǎng),還要考慮哪

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