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在pcba加工中除了對于pcb電路板、smt貼片流程之外還有很多的核心組件，比如說(shuō)芯片，做為電路板的核心組件，芯片的相關(guān)問(wèn)題近兩年也炒的比較火熱，那么今天靖邦電子小編就來(lái)跟大家一起來(lái)分享一下關(guān)于芯片的問(wèn)題： 我們主要從芯片的封裝材料、裝載方式、基板類(lèi)型、封裝比來(lái)分析，希望大家看完后對芯片的一些知識有更深刻的認識。 一、封裝材料 1、金屬封裝：金屬封裝顧名思義就是在材料的運用上是金屬材質(zhì)，因為金屬的延展性比較好，而且便于沖壓，因此采用該封裝精
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PCB布線(xiàn)是按照PCB電路原理圖、導線(xiàn)表以及需要的導線(xiàn)寬度與間距布設印制導線(xiàn)，布線(xiàn)一般應遵守如下規則： （1）在滿(mǎn)足使用要求的前提下，布線(xiàn)應盡可能簡(jiǎn)單。選擇布線(xiàn)方式的順序為單層-雙層-多層。 （2）兩個(gè)貼片連接盤(pán)之間的導線(xiàn)布設應盡量短，敏感的信號、小信號先走，以減少小信號的延遲與干擾。模擬電路的輸入線(xiàn)旁應布設接地線(xiàn)屏蔽；同一層導線(xiàn)的布設應分布均勻；各層上的導電面積要相對均衡，以防pcba加工中電路板翹曲。 （3）信號線(xiàn)改變方向
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在深圳PCBA加工行業(yè)中多數的PCBA加工廠(chǎng)家都會(huì )遇到的不良現象，SMT貼片加工過(guò)程中片式元器件一端抬起。這種情況多有發(fā)生在小尺寸片式阻容元器件、特別是0402片式電容、片式電阻，這種現象就是大家常說(shuō)的“立碑現象”。 形成原因： （1）元器件兩端焊膏融化時(shí)間不同步或表面張力不同，如焊膏印刷不良（一端有殘缺）、貼偏、元器件焊端大小不同。一般總是焊膏后融化的一端被拉起。 （2）焊盤(pán)設計：焊盤(pán)外伸長(cháng)度
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Pcba加工作業(yè)過(guò)程中的靜電防護是一個(gè)系統工程，SMT加工廠(chǎng)首先應建立和檢查防靜電的基礎工程，如地線(xiàn)與地墊及臺整、環(huán)境的抗靜電王工程等。因為一旦設備進(jìn)入車(chē)間，若發(fā)現環(huán)境不符合要求而重新整改，則會(huì )帶來(lái)很大麻煩。smt貼片加工生產(chǎn)線(xiàn)基礎工程建好后，若是長(cháng)線(xiàn)產(chǎn)品的專(zhuān)用場(chǎng)地，則應根據長(cháng)線(xiàn)產(chǎn)品的防靜電要求配置防靜電裝備若是多品種產(chǎn)品，則應根據最高等級的防靜電要求配置防靜電裝備。 防靜電工作區場(chǎng)地生產(chǎn)線(xiàn)內的防靜電區域禁止直接使用木質(zhì)地板或鋪設毛、麻、化纖地及普通地板革，應選用
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PCBA加工是一個(gè)總稱(chēng)，它是包含（電路板的制作，pcb打樣貼片，smt貼片加工，元器件采購）這幾個(gè)部分的。2015年之前的模式是，客戶(hù)單獨找PCB板廠(chǎng)打樣，找元器件供應商買(mǎi)器件，等這兩項齊了之后再一起發(fā)給smt加工廠(chǎng)去生產(chǎn)。從2017年以后國內已經(jīng)有很多集合了以上3項的公司，能集合以上的公司就稱(chēng)為PCBA制造商。 那么既然涉及到全部外包給SMT貼片廠(chǎng)，我們也要清楚加工時(shí)供應商怎么選擇元器件和PCB的基材，有哪些標準。今天我們來(lái)一起分享一下相關(guān)知識：
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用于pcba加工的基材品種很多，但大體上分為兩大類(lèi)，即smt貼片最常用的板子，為無(wú)機類(lèi)基板材料和有機類(lèi)基板材料。 無(wú)機類(lèi)基板主要是陶瓷PCB板，陶瓷電路基板材料是96％的氧化鋁，在要求基板強度很高的情況下，可采用99％的純氧化鋁材料。但高純氧化鋁的加工困難，成品率低，所以使用純氧化鋁的價(jià)格高。氧化彼也是陶瓷基板的材料，它是金屬氧化物，具有良好的電絕緣性能和優(yōu)良的熱導性，可用作高功率密度電路的基板。 有機類(lèi)基板材料是指用增強材料如玻璃纖維布
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PCB電路板設計完以后需要上SMT貼片加工流水線(xiàn)，在貼片這個(gè)環(huán)節需要在電路板上貼上元器件，每個(gè)SMT加工廠(chǎng)都會(huì )根據流水線(xiàn)的加工要求，規定電路板最合適的尺寸要求，如果尺寸太小或者太大，流水線(xiàn)上固定電路板的工裝就無(wú)法固定。如果電路板本身尺寸小于工廠(chǎng)給的尺寸，則需要把電路板拼板。 拼板顧名思義就是要把單個(gè)的電路板拼成一整塊，無(wú)論對于高速貼片機還是對于波峰焊，拼版都能顯著(zhù)提高熱效率，只有一點(diǎn)有些許影響，就是當最后貼裝完成之后的PCBA分板，如果元件比較密集或者邊距很窄，分
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錫膏是伴隨著(zhù)SMT應運而生的一種新型焊接材料，主要用于SMT貼片加工行業(yè)PCB加工表面電阻、電容、IC等電子元器件的再流焊中。焊錫膏根據其黏度、流動(dòng)性及印刷時(shí)漏板的種類(lèi)設計配方，通?？砂匆韵滦阅苓M(jìn)行分類(lèi)：
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