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隨著(zhù)電子科技的發(fā)展和市場(chǎng)的成熟,很多公司也在組建自己的PCBA設計方案團隊(PCB線(xiàn)路板設計或者叫硬件開(kāi)發(fā)),做產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。那么這里就會(huì )牽扯到一個(gè)硬件的成本評估,提交到財務(wù)審核報備。這也是貼片加工廠(chǎng)經(jīng)常會(huì )遇到的客戶(hù)常見(jiàn)咨詢(xún)問(wèn)題。那么智能硬件也就是PCBA貼片打樣的成本是怎么核算的?由哪幾部分組成?今天我們就帶著(zhù)大家的疑問(wèn)分析一下: PCBA是PCB電路板光板經(jīng)過(guò)smt貼片把元器件貼裝到光板上。那么這個(gè)成本主要就由3個(gè)核心部分組成(PCB/SMT/元器件)組成,最終
了解詳情在pcba加工中01005不僅僅是精密度高的問(wèn)題,還有一點(diǎn)它的加工價(jià)格比其他規格的要貴很多。為什么在smt加工中01005的貼裝費用那么貴呢? 說(shuō)到這里我想到了一個(gè)具有代表性的客戶(hù)案列。該客戶(hù)是做醫療電子的,之前的產(chǎn)品都是偏向于穩定性,使用的都是傳統的元器件,對于01005這種規格的元器件謹慎又謹慎。 后來(lái)由于產(chǎn)品的更新?lián)Q代,對于該款醫用手術(shù)機器人的精密度和體積做了優(yōu)化提升。所以就必須要使用01005規格的元器件。在報價(jià)階段客戶(hù)的心里預期還是按照060
了解詳情在21世紀電子制造的藍海里,對于工藝的要求是不斷提升的,對品質(zhì)的要求也是苛刻的,任何對于終端用戶(hù)的不負責任都可能會(huì )對自己造成無(wú)法挽回的損失。在智能設備的品質(zhì)要求中更多的是對電路板(pcba)的要求,那么這里就不得不提回流焊接與波峰焊接這兩大工序,那么PCBA加工中回流焊接與波峰焊接的區別? 一、回流焊接 回流焊簡(jiǎn)單來(lái)講就是用在片式元器件貼片的,簡(jiǎn)稱(chēng):smt貼片。它是通過(guò)先把焊膏印刷在PCB焊盤(pán)上,然后用貼片機把元器件貼裝到印有焊膏的焊盤(pán)上。然后經(jīng)過(guò)回流
了解詳情每年的4月份對于含辛茹苦的打工人來(lái)說(shuō)都會(huì )有一次高額暴擊傷害,那就是福布斯富豪排行榜每年在這個(gè)月發(fā)布??粗?zhù)哪些永遠也無(wú)法企及的巨額財富,期望著(zhù)自己有一天也能實(shí)現財務(wù)自由的夢(mèng)想與現實(shí)的落差而嘆息。每到這個(gè)時(shí)候我就會(huì )發(fā)出一個(gè)靈魂拷問(wèn),為什么要發(fā)出這樣一份排行榜呢?你們自己有錢(qián)就自己花不就得了。 后來(lái)我發(fā)現中國人熱衷于搞排行,什么都要來(lái)個(gè)排行榜,那么pcba加工行業(yè)也不例外了,作為行業(yè)中已經(jīng)搬磚十幾年的老人,今天就跟大家捯飭捯飭這個(gè):中國十大pcba制造商有哪些吧!
了解詳情阻焊是雙排QFN工藝設計的核心。 (1)導通孔焊盤(pán)表面阻焊厚度的延伸距離。 (2)導線(xiàn)表面阻焊厚度的延伸距離。 (3)焊盤(pán)之間阻焊厚度。 案例分析一: 某公司退出的一款BGA芯片,是一種帶熱沉焊盤(pán)的LGA封裝,此芯片的焊端中心距為0.47mm;焊端為∅0.27mm的圓形,凸出封裝地面,焊端側面為裸銅,濕潤性比較差;中間有大的散熱焊盤(pán)。 由于此焊盤(pán)間距比較小,特別是在SMT貼片過(guò)程中焊接遇到的主
了解詳情最近有客戶(hù)需要做高精密pcb,通過(guò)靖邦電子的官網(wǎng)(www.hackcc.cn)來(lái)找到我們進(jìn)行咨詢(xún)相關(guān)的PCB制板工藝能力。在大多數人的印象中靖邦只是做smt加工的,其實(shí)靖邦17年以來(lái)已經(jīng)伴隨中國制造的轉型升級優(yōu)化了自身的業(yè)務(wù)范圍,從PCB電路板光板制板-元器件代采-smt貼片加工-組裝測試等服務(wù)一站式的解決客戶(hù)的產(chǎn)品硬件生產(chǎn)問(wèn)題。 那么今天我們將與大家一起來(lái)分享一下PCB的制板工藝能力 工藝能力 剛性多層板的工藝能力源于廠(chǎng)家,
了解詳情最近在靖邦電子的賬戶(hù)后臺,經(jīng)常會(huì )發(fā)現一個(gè)問(wèn)題出現的頻率非常高,那就是smt貼片加工廠(chǎng)好做嗎?我在數據統計中發(fā)現該問(wèn)句出現的頻率僅僅次于smt貼片加工費多少錢(qián)一個(gè)點(diǎn)?既然這兩個(gè)問(wèn)題這么火熱,因為我們不是很清楚問(wèn)題者本身處在哪個(gè)角度,哪個(gè)階段或者具體的需求是什么?所以我們就從多個(gè)維度來(lái)分析一下好做不好做的問(wèn)題: 一、市場(chǎng)的角度 貼片加工這個(gè)市場(chǎng)從市場(chǎng)需求的角度來(lái)反推,就是企業(yè)做戰略分析時(shí)常用的方式。那么我們也站在市場(chǎng)或者消費潛力的角度來(lái)看一下。
了解詳情做任何事情都有前提和基礎,不可能存在無(wú)源之水、無(wú)本之木。那么當代人在享受著(zhù)科學(xué)技術(shù)發(fā)展帶來(lái)的便利和舒適之外,可能沒(méi)有太多的人知道這些不僅僅是高樓大廈里的工程師和程序員開(kāi)發(fā)出來(lái)的系統提供的,而是由更多的硬件制造商來(lái)把這些天馬行空的想法化為實(shí)踐。只有兩者相互的結合才能為大家提供更加智能化的產(chǎn)品和服務(wù)。 那么作為各類(lèi)智能硬件制造的SMT貼片加工廠(chǎng)我們在進(jìn)行貼片加工的過(guò)程中依然需要有一個(gè)良好的基礎來(lái)為我們夯實(shí)品質(zhì)做好鋪墊。首先作為智能產(chǎn)品的硬件基礎部件當屬PCB線(xiàn)路板,如
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