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一、為了提高產(chǎn)品的合格率 隨著(zhù)產(chǎn)品合格率的提高,產(chǎn)品的直通率將大幅度提高。PCBA測試是PCBA加工整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中的一個(gè)環(huán)節,是控制產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段。 二、為了獲得更好的用戶(hù)體驗 如果條件允許,每一個(gè)產(chǎn)品都需要基本的測試,如測試ICT,FCT測試,一些測試,如疲勞試驗,在惡劣環(huán)境下的壓力測試,老化測試,取樣只能檢測的產(chǎn)品,我們的心將有一個(gè)底部,只有經(jīng)得起考驗的產(chǎn)品,用戶(hù)會(huì )喜歡的。如果在檢測過(guò)程中發(fā)現問(wèn)題,我們也可以及時(shí)進(jìn)行修正和調整,使整
了解詳情一般在考察一個(gè)PCBA制造商或者按照國內的說(shuō)法來(lái)講就是smt貼片廠(chǎng)的時(shí)候,去看什么呢?很多人都是走個(gè)過(guò)場(chǎng),跟著(zhù)貼片加工廠(chǎng)的業(yè)務(wù)或者工程在車(chē)間內參觀(guān)一圈,嚴格一點(diǎn)的可能去看一下BGA、元器件、焊膏的存儲是否規范,包裝是否防靜電。很少有人會(huì )關(guān)注BGA返修臺和與之配套的X-ray,如果PCBA加工廠(chǎng)沒(méi)有BGA返修臺的話(huà),如果您的電路板又恰好有很多的BGA和IC芯片,那么您就祈禱整個(gè)焊接的過(guò)程中不會(huì )出現一片不良吧! 所以要對BGA返修臺和BGA返修有一個(gè)考察,并不是不信任
了解詳情通常同一塊PCB電路板要經(jīng)過(guò)SMT貼片加工再流焊、波峰焊、返修等工藝,很可能形成不同的殘留物,在潮濕環(huán)境和一定電壓下,可能會(huì )與導電體之間發(fā)生電化學(xué)反應,引起表面絕緣電阻(SIR)的下降。如果有電遷移和枝狀結晶生長(cháng)出現,將發(fā)生導線(xiàn)間的短路,造成電遷移(俗稱(chēng)“漏電”)的風(fēng)險。如下圖所示: 為了保證電氣可靠性,需要對不同免清洗助焊劑的性能進(jìn)行評估,同一塊PCB要盡量采用相同的助焊劑,或進(jìn)行焊后清洗處理。 通過(guò)對焊點(diǎn)機械強
了解詳情①PCBA焊接從峰值溫度至凝固點(diǎn)。 此區域是液相區,過(guò)慢的冷卻速度相當于增加液相線(xiàn)以上的時(shí)間,不僅會(huì )使IMC迅速增厚,還會(huì )響焊點(diǎn)微結構的形成,對焊點(diǎn)質(zhì)量的影響很大,例如,無(wú)鉛Sn-Ag-Cu料和浸Sn或 Cu /OSP鍍層的PCB焊盤(pán)焊接時(shí),較慢的冷卻率會(huì )增加 Ag3sn和 Cu6Sn5的形成;Sn-Ag-Cu焊料與ENIG焊盤(pán),會(huì )增加NiSn4的形成。較快的冷卻率有利于降低IMC的形成速率。 在凝固點(diǎn)附近(220~200℃之間)快速冷卻有利于非共晶系
了解詳情交通的發(fā)展一直是經(jīng)濟發(fā)展和民生改善的重中之重,俗話(huà)說(shuō):“要想富,先修路”說(shuō)的就是這個(gè)道理。隨著(zhù)國家正式推出的“新基建”,我們做為終端PCBA電子設備制造商也可以利用這次紅利,從我們自身的角度出發(fā)跟大家分享一下關(guān)于,智能化交通和智慧公路的一些配套設備的加工制造。 做為為相關(guān)設備商提供PCBA制造、PCB電路板加工以及SMT貼片加工的我們來(lái)講,目前我們所能夠了解到的,智慧交通主要是從通行、管理方面來(lái)出發(fā)的。比如說(shuō)ETC、
了解詳情PCBA焊接金屬間結合層的質(zhì)量與厚度和以下因素有關(guān)。 一、焊料的合金成分 合金成分是決定焊膏的熔點(diǎn)及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數。 從一般的潤濕理論上講,大多數金屬較理想的釬焊溫度應高于熔點(diǎn)(液相線(xiàn))溫度15.5~71℃之間為宜。對于Sn系合金,建議在液相線(xiàn)之上30~40℃左右。 下面以Sn-Pb焊料合金為例,分析合金成分是決定熔點(diǎn)及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數。 (1)共晶合金的熔點(diǎn)最低,焊接溫度也最低 在Sn-Pb合金配
了解詳情一般分為3類(lèi):三角形溫度曲線(xiàn)、升溫-保溫-峰值溫度曲線(xiàn)、低峰值溫度曲線(xiàn)。 (1)適用于簡(jiǎn)單的PCBA產(chǎn)品的三角形溫度曲線(xiàn) 對于簡(jiǎn)單產(chǎn)品,由于PCB相對容易加熱、元件與印制板的溫度比較接近,PCB表面溫度差較小,因此可以使用三角形溫度曲線(xiàn)。 當錫滑有適當配方時(shí),三角形溫度曲線(xiàn)將得到更光亮的焊點(diǎn)。但助焊劑活化時(shí)間和溫度必須 適應無(wú)鉛焊膏的較高熔化溫度。三角形曲線(xiàn)的升溫速度是整體控制的,一般為1-1.5℃s,與傳統的升
了解詳情今年的5月12日是我們汶川大地震的12周年紀念日,一個(gè)讓我們這一代人永遠也不能忘記的傷痛。但是這一天也是我們國際上通行的“護士節”。同一個(gè)節日我想也有它特定的含義。 護士,這一個(gè)群體是一個(gè)最可愛(ài)的名詞,我們的守護神。但是很悲痛的是,也有護士被感染而犧牲在了救死扶傷的戰場(chǎng)上。 其實(shí)做為一家專(zhuān)業(yè)制造醫療電子PCBA的廠(chǎng)家,我們自己有著(zhù)完善的醫療電子PCB制造、SMT貼片加工、還有一個(gè)完善的元器件采購和品質(zhì)管控體系。相當
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