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PCB表面處理是SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵和基礎，該環(huán)節的處理工藝主要包含以下幾點(diǎn)內容，今天靖邦電子SMT工廠(chǎng)結合我們在專(zhuān)業(yè)線(xiàn)路板打樣的過(guò)程中所積累的經(jīng)驗跟大家分享一下： （1）鍍層厚度除ENG外，在PC有關(guān)國家標準中沒(méi)有明確規定，只要求滿(mǎn)足可焊性要求即可，業(yè)界對于一般可以要求進(jìn)行如下。 OSP:0.15 ~ 0.5 μm，IPC沒(méi)有規定。建議使用0.3 ~ 0.4um EING：Ni-3～5um;Au-0.05～0.20um（PC僅規定目前最薄
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一、前期準備階段 1、PCBA項目說(shuō)明書(shū)，技術(shù)參數及要求； 2、籌備項目牽頭小組，負責工藝作業(yè)設計、工藝實(shí)施、項目匯報等工作； 二、設計開(kāi)發(fā) 該環(huán)節的標準是能夠符合SMT生產(chǎn)工藝的電路設計能力。 三、SMT生產(chǎn)工藝流程作業(yè)指導書(shū)的設計與編輯 1、明確作業(yè)指導書(shū)的格式，與PCBA加工廠(chǎng)一致； 2、作業(yè)指導書(shū)內容明確（焊錫膏選用作業(yè)指導書(shū)、鋼網(wǎng)使用作業(yè)指導書(shū)、貼片加工作業(yè)指導書(shū)、再流焊工藝管控指導
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在一般的PCBA加工中電路板生產(chǎn)都會(huì )進(jìn)行一項拼板操作，不管是smt貼片廠(chǎng)還是PCB設計的環(huán)節，大家都需要增加板邊這一項，該項工藝的目的就是為了增加貼片加工生產(chǎn)效率。因為貼片機的軌道有個(gè)最大和最小尺寸的限制，比如最大可以通過(guò)570mm*750mm尺寸的板子，最小可以通過(guò)350mm*400mm尺寸的。超過(guò)也不行、太小也不行。 如果你經(jīng)常去SMT生產(chǎn)車(chē)間你就可以發(fā)現這一點(diǎn)。而且SMT工藝中目前來(lái)講工時(shí)消耗最多的就是錫膏印刷的環(huán)節。首先除去錫膏印刷編程的時(shí)間不說(shuō)，就是刷錫
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一、問(wèn)題背景 最近靖邦電子在發(fā)給國外客戶(hù)的一批產(chǎn)品中，在終端市場(chǎng)的反饋中有一定比例的產(chǎn)品無(wú)法開(kāi)機，經(jīng)查為PCBA貼片后主板上BGA脫落所致。絕大部分PCB焊點(diǎn)從焊球側IMC層斷開(kāi)，其斷口呈脆性斷裂特征，還有少部分焊點(diǎn)從PCB基板斷開(kāi)，在前期的線(xiàn)路板打樣中已經(jīng)跟客戶(hù)反饋過(guò)相關(guān)的問(wèn)題。 分析BGA完全從PCB基板上脫落是比較少見(jiàn)的一種失效模式，一般為運輸過(guò)程中高程跌落而引發(fā)。 BGA完全脫落一般發(fā)生在這樣的場(chǎng)景：BGA上粘裝有較重
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在PCBA加工中我們除了常規的元器件之外，也經(jīng)常會(huì )遇到一些比較特殊的元器件，特別是近些年新產(chǎn)品的迭代更新，也有很多的器件推陳出新，比如今天的主角LGA. 1、背景 LGA，即無(wú)焊球陣列封裝，類(lèi)似BGA，只是沒(méi)有焊球。 2、工藝特點(diǎn) 底部面端封裝，焊接后封裝底部與PCB表面之間的距離（Stand-off）很小，一般只有15～25um，焊劑殘留物多會(huì )橋連。同時(shí)，在pcb貼片加工的焊劑中的溶劑一般也不容易揮發(fā)，形成黏稠狀，而非一般的固
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在貼片加工廠(chǎng)家中，特別是pcba包工包料的廠(chǎng)家中，如果能夠在生產(chǎn)中管控好所有的生產(chǎn)流程，就能夠為客戶(hù)提供質(zhì)量過(guò)硬的產(chǎn)品。但是除去一些因素，我們也整理出了在smt貼片加工中的主要問(wèn)題點(diǎn)，其中被大家關(guān)注的主要有虛焊、橋連、少錫、移位和多余物這些。 而這些在加工過(guò)程中經(jīng)常會(huì )出現的不良現象主要與焊膏印刷的工藝、印刷質(zhì)量、鋼網(wǎng)的設計、包括PCB焊盤(pán)的設計是否符合標準、還有貼片加工回流焊的溫度曲線(xiàn)設置有直接的關(guān)系，當我們深入剖析后可以說(shuō)這些工藝就是整個(gè)有關(guān)。如果
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在PCBA加工中片式電容、BGA等元器件有一個(gè)共同點(diǎn)，就是怕“應力”的作用，特別是多次應力（如裝多個(gè)螺釘）和過(guò)應力（如跌落）的作用。因此我們可以把它們歸為應力變化敏感元器件。 在PCBA焊接過(guò)程中，單手板、插件壓榨、板切片、手動(dòng)按壓、安裝螺絲、ICT測試、FA測試、周轉傳輸等環(huán)節，可能會(huì )產(chǎn)生額外的應力，導致這些部件焊接點(diǎn)開(kāi)裂或"斷裂"。 組裝可靠性的設計，主要是可以通過(guò)網(wǎng)絡(luò )布局進(jìn)行優(yōu)化，減少環(huán)境應力的產(chǎn)生或提高抗應力破壞的能力。
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在我們做任何事情的時(shí)候都要先做一個(gè)預先計劃，也就是古人說(shuō)的：“凡事預則立，不預則廢。”那么在pcba制造中需要在設計階段完善的工作有哪些呢？今天我們就和大家一起來(lái)分享一下： 今天的分享主要就是把平時(shí)比較少關(guān)注到的，現在我們細分后把能前置的工作前置，進(jìn)入今天的主要環(huán)節吧！ PCB焊盤(pán)的阻焊方式有兩種，即單焊盤(pán)阻焊和群焊盤(pán)阻焊： (1)單焊盤(pán)方式設計為優(yōu)先設計方式，只要焊盤(pán)間距大于或等于0.2mm，就應按單焊盤(pán)方式設計。
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