PCB板過(guò)保期怎么辦？

為什么PCB超過(guò)保存期后要去先烘烤一下才能過(guò)SMT回焊爐？

PCB生產(chǎn)出來(lái)2個(gè)月內的密封性比較好，拆封后與空氣中的溫度濕度接觸需要保持在≦30℃/60％RH，

Pcb存放超過(guò)生產(chǎn)時(shí)間2-6個(gè)月的話(huà)，上線(xiàn)就需要120±5℃的烘烤。如果PCB存放時(shí)間太長(cháng)超過(guò)一年以上的話(huà)就不建議再去使用了，因為里面多層板的膠合力會(huì )隨著(zhù)時(shí)間慢慢老化，時(shí)間長(cháng)了就會(huì )發(fā)生功能不穩定等其他品質(zhì)問(wèn)題，增加產(chǎn)品的不良率。并且在生產(chǎn)中還有可能會(huì )出來(lái)爆板或者點(diǎn)錫不良等其他風(fēng)險。

所以pcb如果存放時(shí)間過(guò)長(cháng)上線(xiàn)生產(chǎn)時(shí)就需要進(jìn)行烘烤進(jìn)行去濕除潮，因為PCB生產(chǎn)擺放出來(lái)一些時(shí)間后會(huì )吸收到環(huán)境中的水氣，而其中的水份便是造成PCB爆板和分層的主要原因，當PCB放在溫度超過(guò)100℃的環(huán)境下里，比如在回流焊、波峰焊中，板子中的水份就會(huì )變成水蒸氣，然后快速的揮發(fā)，如果加熱的PCB速度越快，里面的水份蒸發(fā)的也越快，當里面的溫度越高的時(shí)候，里面水蒸氣的體積就會(huì )越大，當里面的水氣沒(méi)法一下子全部從PCB里面蒸發(fā)出來(lái)時(shí)，就會(huì )撐脹PCB從而損壞電路板。Pcb板中的Z方向比較脆弱，有時(shí)候會(huì )將PCB的層和層之間的導孔給拉斷，會(huì )可能造成層間的分離，更有嚴重的會(huì )出現外表起泡和膨脹還有爆板的現象。

有時(shí)候我們看不到外表的以上現象，但是可能板子的內部已經(jīng)損壞，生產(chǎn)成成品后隨著(zhù)時(shí)間的推移就會(huì )造成產(chǎn)品的里面功能不穩定，而導致產(chǎn)品的報廢。

PCB烘烤后取出PCB平放出來(lái)使其冷卻，需要放壓防治具。過(guò)期的PCB即便進(jìn)行烘考再去使用也是會(huì )存在一定的風(fēng)險的，所以在smt加工生產(chǎn)中，越早使用生產(chǎn)pcb進(jìn)行焊接加工，品質(zhì)就會(huì )越好。