- [smt技術(shù)文章]smt貼片電容國產(chǎn)和日系的有什么差別？2022年09月29日 08:53
- smt加工廠(chǎng)家中的電容和電阻是電路板上的黃金輔助，隨著(zhù)這幾年電子業(yè)的快速發(fā)展，smt貼片中的電容電阻市場(chǎng)也是非?；鸨?，去年日本的貼片電容廠(chǎng)家村田在退出常規貼片電容的市場(chǎng)之后，引發(fā)了國內的電容市場(chǎng)的缺貨和漲價(jià)。
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- [pcba技術(shù)文章]什么是高頻PCB？2022年09月22日 11:49
- 高頻PCB通常提供從500MHz到2GHz的頻率范圍，可以滿(mǎn)足高速PCB設計、微波、射頻和移動(dòng)應用的需求。當頻率高于 1 GHz 時(shí)，我們可以將其定義為高頻。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]什么是 HDI 高密度PCB板?2022年09月02日 09:03
- 在smt加工廠(chǎng)家中常見(jiàn)的高密度互連 (HDI) PCB 代表了 PCB 中發(fā)展最快的技術(shù)之一。由于其電路密度高于傳統電路板，HDI PCB 設計可以包含更小的通孔和捕獲焊盤(pán)，以及更高的連接焊盤(pán)密度。HDI 板包含盲孔和埋孔，并且通常包含直徑為 0.006 或更小的微孔。
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- [pcba技術(shù)文章]什么是PCB的盲孔和埋孔？2022年09月01日 09:00
- 孔和埋孔僅在SMT生產(chǎn)中要有四層的板上可用。SMT加工中與連接兩個(gè)表面層的兩層板上的常規通孔不同，埋孔和盲孔將內層與其他相鄰的內層或相鄰的表面層連接起來(lái)。
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- [pcba技術(shù)文章]什么是 HDI PCB？2022年08月29日 08:55
- 高密度互連 (HDI) PCB 代表了 PCBA加工中發(fā)展最快的技術(shù)之一。由于其電路密度高于傳統PCBA電路板，HDI PCB 設計可以包含更小的通孔和捕獲焊盤(pán)，以及更高的連接焊盤(pán)密度。HDI 板包含盲孔和埋孔，并且通常包含直徑為 0.006 或更小的微孔。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]表面組裝電路板的發(fā)展趨勢？2022年08月16日 09:20
- 子產(chǎn)品小型和輕量、多功能化是 SMB 發(fā)展的方向，其中我們常見(jiàn)的有手機、電腦，像 CSP和BGA 為主的芯片級基板制造以及 COB和FC 裸芯片級加工制造，
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- [smt技術(shù)文章]SMT 組裝能力2022年08月12日 09:12
- 小批量生產(chǎn)中的 SMT 原型 PCB，采用手動(dòng)和/或自動(dòng)化 SMT 生產(chǎn)流程，包括單次或 雙面組件插入
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- [smt技術(shù)文章]鋁基板特點(diǎn)和應用有哪些？2022年08月10日 08:49
- 在smt貼片工廠(chǎng)中常用到的所有金屬芯PCB中，鋁芯PCB是最常見(jiàn)的類(lèi)型?；挠射X芯和標準 FR4 組成。它具有熱覆層，可高效散熱，同時(shí)冷卻組件并提高產(chǎn)品的整體性能。目前被認為是高功率和緊公差應用的解決方案。
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- [pcba技術(shù)文章]PCB板設計規則檢查？2022年08月08日 08:55
- 設計規則檢查或檢查 (DRC) 是電子設計自動(dòng)化領(lǐng)域，用于確定特定芯片布局的物理布局是否滿(mǎn)足稱(chēng)為設計規則的一系列推薦參數。smt加工?設計規則檢查是設計物理驗證簽核過(guò)程中的一個(gè)重要步驟，其中還涉及 LVS（布局與原理圖）檢查、XOR 檢查、ERC（電氣規則檢查）和天線(xiàn)檢查。對于先進(jìn)的工藝，一些晶圓廠(chǎng)還堅持使用更嚴格的規則來(lái)提高產(chǎn)量。特別建議在生成最終圖稿之前始終執行批處理模式設計規則檢查。
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- [smt技術(shù)文章]什么是重銅PCB？它有什么優(yōu)勢？2022年06月30日 09:53
- 印刷電路板 (PCB) 可以有多種類(lèi)型，在smt廠(chǎng)家中其中一種是大電流 PCB，也稱(chēng)為重銅PCB。這些單元對于高電流和可變溫度的應用具有一些有用的特性。重銅 PCB 可以在更長(cháng)時(shí)間內抵抗更高的溫度，同時(shí)處理更高的電流速率并提供更強的連接點(diǎn)。
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- [通訊模塊類(lèi)]撓性印制板的應用范圍2022年06月16日 08:58
- 撓性印制板在smt加工廠(chǎng)家中的應用領(lǐng)域比較廣泛，幾乎在各類(lèi)電子產(chǎn)品中都可以用到，其應用范圍有超過(guò)剛性印制板的趨勢。目前已經(jīng)使用撓性印制板的電子設備領(lǐng)域見(jiàn)表
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMT加工后包裝檢驗時(shí)應該注意什么？2022年06月08日 10:04
- smt加工廠(chǎng)家在smt組裝加工后組裝成品交貨，pcba生產(chǎn)廠(chǎng)家在檢驗合格后，應整理好檢驗和試驗數據、資料，開(kāi)具合格證明，準備測試的附連試驗板和包裝材料。交貨應包括驗收合格的印制板、合格證、必要的（或按合同規定的）測試數據和附連試驗板（ 對于3級產(chǎn)品的多層板至少應包括電路通斷測試數據、 鍍覆孔的金相顯微剖切照片）。
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- [smt技術(shù)文章]什么是SMT表面組裝？2022年06月07日 15:24
- SMT，全稱(chēng)是表面貼裝技術(shù)。SMT貼片是將組件或零件安裝到板上的一種方法。由于更好的結果和更高的效率，SMT已成為PCB組裝過(guò)程中使用的主要方法。
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- [smt技術(shù)文章]軟板的應用和優(yōu)點(diǎn)有哪些？2022年06月01日 08:55
- 印刷電路板 (PCB) 不斷達到新的創(chuàng )新能力。柔性 PCB，通常稱(chēng)為柔性電路，smt加工通過(guò)將導電軌道放置在柔性聚酰亞胺基板上而不是剛性玻璃增強基板上，對傳統電路板進(jìn)行了改進(jìn)?，F在，柔性 PCB 微電路提供了進(jìn)一步的改進(jìn)，減小了柔性電路的尺寸，并使該行業(yè)向更小、更高性能的技術(shù)敞開(kāi)大門(mén)。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]smt加工廠(chǎng)怎樣才能留住新客戶(hù)？2022年05月20日 10:01
- SMT行業(yè)競爭有三個(gè)核心要素：品質(zhì)、交期、價(jià)格。很多搞SMT加工的喜歡用價(jià)格來(lái)競爭，結果反而做來(lái)做去把自己作死了。真正要長(cháng)期贏(yíng)得客戶(hù)，還是要拼品質(zhì)和交期。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]什么是鋁PCB？2022年05月19日 10:01
- 鋁PCB是應用最廣泛的金屬芯PCB之一，也稱(chēng)為MC PCB、鋁包覆或絕緣金屬基板等。鋁PCB的基礎結構與其他PCB沒(méi)有太大區別。鋁制底座是其顯著(zhù)特點(diǎn)。通常，鋁PCB包括四層：基板層（鋁層）、介電層（絕緣層）、電路層（銅箔層）和鋁基膜（保護層）。
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- [靖邦故事]元件插裝及貼裝規范2022年05月18日 10:47
- smt加工公司在插裝及貼裝前，各作業(yè)員應搞好自己工位及周邊的5S，主要工作是：若本工位有上機種遺留的散料或其它的散料，料單及作業(yè)指導書(shū)等；作業(yè)員應收集后交予當班相關(guān)物料員、拉長(cháng)或生產(chǎn)負責人，當班物料員、拉長(cháng)或生產(chǎn)負責人對所上交的上述物品分類(lèi)整理標示，并與在線(xiàn)物料作好區隔。
- 閱讀（105） 標簽：smt表面貼片、smt貼片、smt貼片加工廠(chǎng)、smt加工公司、smt加工貼片、smt電路板貼片
- [智能家居類(lèi)]紅外接近探測器板的運行原理？2022年05月17日 09:08
- 當感應到反射的紅外線(xiàn)時(shí)，接收器部分中的單聲道被觸發(fā)。單聲道的輸出可以以任何所需的方式使用。例如，當有人靠近時(shí)，它可以通過(guò)給繼電器通電來(lái)打開(kāi)燈。隨著(zhù)人離開(kāi)并且單脈沖周期結束，燈會(huì )在一段時(shí)間后自動(dòng)關(guān)閉。當有人靠近時(shí)，它可以通過(guò)給繼電器通電來(lái)打開(kāi)燈。隨著(zhù)人離開(kāi)并且單脈沖周期結束，燈會(huì )在一段時(shí)間后自動(dòng)關(guān)閉。
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- [smt技術(shù)文章]元件插裝及貼裝規范2022年05月13日 10:21
- smt加工公司在插裝及貼裝前，各作業(yè)員應搞好自己工位及周邊的5S，主要工作是：若本工位有上機種遺留的散料或其它的散料，料單及作業(yè)指導書(shū)等；作業(yè)員應收集后交予當班相關(guān)物料員、拉長(cháng)或生產(chǎn)負責人，當班物料員、拉長(cháng)或生產(chǎn)負責人對所上交的上述物品分類(lèi)整理標示，并與在線(xiàn)物料作好區隔。
- 閱讀（150） 標簽：smt表面貼片、smt貼片、smt貼片加工廠(chǎng)、smt加工公司、smt加工貼片、smt電路板貼片
- [smt技術(shù)文章]封裝可制造性特點(diǎn)有哪些？2022年05月05日 09:16
- 封裝是smt加工廠(chǎng)家可制造性設計的依據和出發(fā)點(diǎn)從圖可以看到，封裝是可制造性設計的依據與出發(fā)點(diǎn)。不論工藝路徑、元器件布局，還是焊盤(pán)、元器件間距、鋼網(wǎng)開(kāi)窗，都是圍繞著(zhù)封裝來(lái)進(jìn)行的，它是聯(lián)系設計要素的橋梁。
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