- [pcba技術(shù)文章]PCBA電路板為什么大都是偶數層？2022年11月14日 08:39
- 在smt貼片工廠(chǎng)中從設計的PCB疊層可以發(fā)現，經(jīng)典的疊層設計幾乎都是偶數層而不是奇數層。這種現象是由多種因素造成的。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]什么是PCBA板中的Ohmega 材料2022年11月03日 09:41
- Ohmega材料已成為smt貼片加工電路應用的最佳選擇。這些材料在全球范圍內用作其他 PCB 材料的具有成本效益和大批量的替代品。此外，在smt貼片加工廠(chǎng)中集成 Ohmega PCB 材料有幾個(gè)好處。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]為什么PCB多層板都是偶數層？2022年10月26日 09:04
- smt貼片中多層PCB或多層印刷電路板是由兩個(gè)或多個(gè)導電層（銅層）組成的電路板。銅層由樹(shù)脂層（預浸料）壓在一起。smt貼片工廠(chǎng)由于多層PCB制造工藝復雜、產(chǎn)量低、返工困難，其價(jià)格相對高于單層和雙面PCB。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]ICT在線(xiàn)測試的功能都有什么？2022年10月25日 09:09
- smt貼片工廠(chǎng)可以在幾秒鐘內檢測出組裝好的電路板上的所有零件，如電阻、電容、電感、三極管、場(chǎng)效應管、 發(fā)光二極管、普通二極管、穩壓二極管、光耦、IC等。部分在設計規范內工作。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCBA電路板如何根據實(shí)物畫(huà)出電路圖？2022年10月21日 15:56
- smt加工廠(chǎng)家中工程師在維修電子產(chǎn)品時(shí)，經(jīng)常會(huì )遇到找圖紙的問(wèn)題，尤其是遺留產(chǎn)品；電路圖可能不再存在。在這種情況下，smt貼片加工要對產(chǎn)品進(jìn)行分析和改進(jìn)，就需要根據實(shí)際產(chǎn)品繪制電路圖。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]小批量PCBA組裝應注意什么？2022年10月18日 10:29
- 在smt貼片工廠(chǎng)中這是通過(guò)降低成本同時(shí)確保保持高質(zhì)量而參與PCB 生產(chǎn)和組裝的過(guò)程。在這里，這些過(guò)程采用了各種技術(shù)，以保持質(zhì)量并降低成本。
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- [smt技術(shù)文章]為什么需要阻抗控制 PCB？2022年10月14日 08:52
- 在smt貼片生產(chǎn)中您不能一直將PCB 走線(xiàn)視為點(diǎn)對點(diǎn)連接。相反，開(kāi)始將它們視為傳輸線(xiàn)。此外，您必須了解阻抗匹配在消除或減少對 SI 的影響方面的重要性和必要性。要知道，通過(guò)使用良好的設計方法和實(shí)踐，您可以輕松防止可能的 SI 問(wèn)題。在這種情況下，受控阻抗可以幫助您減輕或避免 SI 問(wèn)題。
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片電容國產(chǎn)和日系的有什么差別？2022年09月29日 08:53
- smt加工廠(chǎng)家中的電容和電阻是電路板上的黃金輔助，隨著(zhù)這幾年電子業(yè)的快速發(fā)展，smt貼片中的電容電阻市場(chǎng)也是非?；鸨?，去年日本的貼片電容廠(chǎng)家村田在退出常規貼片電容的市場(chǎng)之后，引發(fā)了國內的電容市場(chǎng)的缺貨和漲價(jià)。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]表面組裝電路板的發(fā)展趨勢？2022年08月16日 09:20
- 子產(chǎn)品小型和輕量、多功能化是 SMB 發(fā)展的方向，其中我們常見(jiàn)的有手機、電腦，像 CSP和BGA 為主的芯片級基板制造以及 COB和FC 裸芯片級加工制造，
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- [pcba技術(shù)文章]PCB板設計規則檢查？2022年08月08日 08:55
- 設計規則檢查或檢查 (DRC) 是電子設計自動(dòng)化領(lǐng)域，用于確定特定芯片布局的物理布局是否滿(mǎn)足稱(chēng)為設計規則的一系列推薦參數。smt加工?設計規則檢查是設計物理驗證簽核過(guò)程中的一個(gè)重要步驟，其中還涉及 LVS（布局與原理圖）檢查、XOR 檢查、ERC（電氣規則檢查）和天線(xiàn)檢查。對于先進(jìn)的工藝，一些晶圓廠(chǎng)還堅持使用更嚴格的規則來(lái)提高產(chǎn)量。特別建議在生成最終圖稿之前始終執行批處理模式設計規則檢查。
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- [通訊模塊類(lèi)]撓性印制板的應用范圍2022年06月16日 08:58
- 撓性印制板在smt加工廠(chǎng)家中的應用領(lǐng)域比較廣泛，幾乎在各類(lèi)電子產(chǎn)品中都可以用到，其應用范圍有超過(guò)剛性印制板的趨勢。目前已經(jīng)使用撓性印制板的電子設備領(lǐng)域見(jiàn)表
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- [smt技術(shù)文章]軟板的應用和優(yōu)點(diǎn)有哪些？2022年06月01日 08:55
- 印刷電路板 (PCB) 不斷達到新的創(chuàng )新能力。柔性 PCB，通常稱(chēng)為柔性電路，smt加工通過(guò)將導電軌道放置在柔性聚酰亞胺基板上而不是剛性玻璃增強基板上，對傳統電路板進(jìn)行了改進(jìn)?，F在，柔性 PCB 微電路提供了進(jìn)一步的改進(jìn)，減小了柔性電路的尺寸，并使該行業(yè)向更小、更高性能的技術(shù)敞開(kāi)大門(mén)。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]什么是鋁PCB？2022年05月19日 10:01
- 鋁PCB是應用最廣泛的金屬芯PCB之一，也稱(chēng)為MC PCB、鋁包覆或絕緣金屬基板等。鋁PCB的基礎結構與其他PCB沒(méi)有太大區別。鋁制底座是其顯著(zhù)特點(diǎn)。通常，鋁PCB包括四層：基板層（鋁層）、介電層（絕緣層）、電路層（銅箔層）和鋁基膜（保護層）。
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- [靖邦故事]元件插裝及貼裝規范2022年05月18日 10:47
- smt加工公司在插裝及貼裝前，各作業(yè)員應搞好自己工位及周邊的5S，主要工作是：若本工位有上機種遺留的散料或其它的散料，料單及作業(yè)指導書(shū)等；作業(yè)員應收集后交予當班相關(guān)物料員、拉長(cháng)或生產(chǎn)負責人，當班物料員、拉長(cháng)或生產(chǎn)負責人對所上交的上述物品分類(lèi)整理標示，并與在線(xiàn)物料作好區隔。
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- [smt技術(shù)文章]元件插裝及貼裝規范2022年05月13日 10:21
- smt加工公司在插裝及貼裝前，各作業(yè)員應搞好自己工位及周邊的5S，主要工作是：若本工位有上機種遺留的散料或其它的散料，料單及作業(yè)指導書(shū)等；作業(yè)員應收集后交予當班相關(guān)物料員、拉長(cháng)或生產(chǎn)負責人，當班物料員、拉長(cháng)或生產(chǎn)負責人對所上交的上述物品分類(lèi)整理標示，并與在線(xiàn)物料作好區隔。
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- [smt技術(shù)文章]封裝可制造性特點(diǎn)有哪些？2022年05月05日 09:16
- 封裝是smt加工廠(chǎng)家可制造性設計的依據和出發(fā)點(diǎn)從圖可以看到，封裝是可制造性設計的依據與出發(fā)點(diǎn)。不論工藝路徑、元器件布局，還是焊盤(pán)、元器件間距、鋼網(wǎng)開(kāi)窗，都是圍繞著(zhù)封裝來(lái)進(jìn)行的，它是聯(lián)系設計要素的橋梁。
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- [pcba技術(shù)文章]波峰焊接對正BGA的影響2022年04月24日 10:12
- smt貼片加工廠(chǎng)生產(chǎn)中的印制板混合技術(shù)常見(jiàn)的組裝順序為首先再流焊接電路板正面的表面貼裝封裝，然后再波峰焊接通孔封裝（由正面插入）。對于雙面電路板，反面表面貼裝元器件通常在正面元器件之前貼裝，并通過(guò)再流焊接或點(diǎn)膠的方式將它們固定在所需位置。
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- [smt技術(shù)文章]封裝是可制造性特點(diǎn)2022年04月22日 16:28
- 焊接方法決定元器件的布局每種焊接方法對元器件的布局都有自己的要求，smt貼片加工廠(chǎng)中比如，波峰 焊接片式元件，要求其長(cháng)方向與PCB波峰焊接時(shí)的傳送方向相垂直，間距大于相鄰元件比較高的那個(gè)元件的高度。
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- [電工電氣類(lèi)]線(xiàn)路板中干膜的技術(shù)指標有哪些？2022年04月21日 09:21
- 貼片加工廠(chǎng)通過(guò)目檢，干膜的外觀(guān)應均勻、有透明性，無(wú)流膠、無(wú)氣泡、無(wú)外來(lái)雜質(zhì)，表面無(wú)劃傷和皺褶。如果使用有這些缺陷的干膜，會(huì )引起掩模的質(zhì)量問(wèn)題或不能使用。 于成卷的干膜， 其卷繞應緊密、邊緣整齊，以便于在貼膜機上能連續貼膜操作。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]黑孔化直接電鍍技術(shù)的種類(lèi)和特點(diǎn)2022年04月14日 10:07
- ① 以炭黑或石墨懸浮液系列在孔壁形成導電膜，直接進(jìn)行電鍍。 ② 以金屬鈀膠體系列溶液，在孔壁表面形成鈀（Pd）的金屬導電薄層用于直接電鍍。 ③ 以導電高分子系列溶液涂覆于孔壁形成導電層，供直接電鍍。
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