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創(chuàng )建初始原理圖設計是醫療 PCB 設計和制造過(guò)程的第一步。在這里，PCB的所有相關(guān)信息都取自客戶(hù)端，用于創(chuàng )建基本圖紙。 這里需要的一些重要細節是 PCB 的應用、PCB 的類(lèi)型、功率要求和要使用的材料。所有這些細節都必須準確，并用于醫療 PCB 的初始設計。
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厚銅PCB廣泛用于電源系統和電力電子設備。PCBA生產(chǎn)中額外的銅重量允許從電路板傳導更高的電流并有助于散熱。最常見(jiàn)的厚銅 PCB 是雙面或多層的。
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高頻PCB主要用于無(wú)線(xiàn)電和高速數字應用，例如5G無(wú)線(xiàn)通信、汽車(chē)雷達傳感器、航空航天、衛星等。但在制造高頻PCB時(shí)需要考慮許多重要因素。
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當感應到反射的紅外線(xiàn)時(shí)，接收器部分中的單聲道被觸發(fā)。單聲道的輸出可以以任何所需的方式使用。例如，當有人靠近時(shí)，它可以通過(guò)給繼電器通電來(lái)打開(kāi)燈。隨著(zhù)人離開(kāi)并且單脈沖周期結束，燈會(huì )在一段時(shí)間后自動(dòng)關(guān)閉。當有人靠近時(shí)，它可以通過(guò)給繼電器通電來(lái)打開(kāi)燈。隨著(zhù)人離開(kāi)并且單脈沖周期結束，燈會(huì )在一段時(shí)間后自動(dòng)關(guān)閉。
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pcba貼片加工廠(chǎng)中傳統水溶性干膜不適用于濕式貼膜，當銅表面有水漬時(shí)，一般的干膜經(jīng)貼膜后，水漬處的干膜會(huì )被“鎖定”（Lock In）在銅面上，造成在顯影后出現殘膠現象，貼膜后到顯影之間， pcba生產(chǎn)如果干膜停滯時(shí)間（Hold Time）越長(cháng)，“鎖定”的問(wèn)題就越嚴重，殘膠就越多。濕式貼膜常用特殊干膜，它與水分具有相容性，幾乎不受停滯時(shí)間的影響，也不存在“鎖定”的問(wèn)題。
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