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以口罩機為例，分為自動(dòng)和半自動(dòng)兩種類(lèi)型。 口罩機所需的自動(dòng)化產(chǎn)品包括控制器(主要基于可編程控制器)、工業(yè)機器人(代替人工分揀、包裝和堆疊)、伺服電機(自動(dòng)化產(chǎn)品數量最多)、傳感器和工業(yè)攝像機(用于質(zhì)量檢驗等)。)，組裝并調試成整機。 根據業(yè)內人士的估計，今年前三個(gè)月，中國口罩機機的訂單數量可能超過(guò)10,000（基于每套平均80萬(wàn)臺，相當于80億的市場(chǎng)）。目前，呼吸機供應非常緊張（零部件生產(chǎn)和整機生產(chǎn)調試非常短），交貨日期超過(guò)2周或1個(gè)月，整機零部件公司
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金屬間化合物（IMC）通常是凝固時(shí)在貼片加工焊接點(diǎn)的界面析出，因此，IMC位于母材與釬料的界面。IMC與母材及釬料的結晶體、固溶體相比較，強度是最弱的。其原因是：金屬間化合物是脆性的，與基板材料、焊盤(pán)、元器件焊端之間的熱膨脹系數差別很大，容易產(chǎn)生色裂造成失效。 有研究表明，SMT無(wú)鉛釬料與Sn-37Pb釬料最大的不同是，在smt貼片再流焊和隨后的熱處理及熱時(shí)效（老化）過(guò)程中，金屬間化合物會(huì )進(jìn)一步長(cháng)大，從而影響長(cháng)期可靠性。 圖1是有鉛焊接與無(wú)鉛焊接溫度曲
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SMT貼片加工中造成空洞、裂紋的原因很多，主要有以下方面因素： 1、焊接面（PCB焊盤(pán)與元件焊端表面）存在浸潤不良； 2、焊料氧化； 3、焊接面各種材料的膨脹系數不匹配，焊點(diǎn)凝固時(shí)不平穩； 4、再流焊溫度曲線(xiàn)的設置未能使焊音中的有機揮發(fā)物及水分在進(jìn)入回流區前揮發(fā)。 無(wú)鉛焊料的問(wèn)題是高溫、表面張力大、黏度大。表面張力的增加勢必會(huì )使氣體在冷卻階段的外逸更困難，氣體不容易排出來(lái)，使空洞的比例增加。因此，SMT貼片中無(wú)鉛焊點(diǎn)
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根據其用途，中國目前所能夠被人們了解到的機器人大致可分為三類(lèi)：工業(yè)機器人，服務(wù)機器人和專(zhuān)用機器人。其中，工業(yè)機器人是目前國內使用最為廣泛的機器人類(lèi)型，占有最大的市場(chǎng)份額。根據中國電子學(xué)會(huì )的數據，在2019年中國機器人市場(chǎng)的調研結果中我們可以得知，目前我們的工業(yè)機器人使用占比中工業(yè)機器人占總比列的66％。服務(wù)機器人占25％。專(zhuān)用機器人的應用相對較低，僅占9％，不到10％。 目前中國三種機器人中市場(chǎng)份額最大的當屬工業(yè)機器人占比最高，由于下游消費行業(yè)眾多，中國工業(yè)化的市
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通常同一塊PCB電路板要經(jīng)過(guò)SMT貼片加工再流焊、波峰焊、返修等工藝，很可能形成不同的殘留物，在潮濕環(huán)境和一定電壓下，可能會(huì )與導電體之間發(fā)生電化學(xué)反應，引起表面絕緣電阻(SIR)的下降。如果有電遷移和枝狀結晶生長(cháng)出現，將發(fā)生導線(xiàn)間的短路，造成電遷移（俗稱(chēng)“漏電”）的風(fēng)險。如下圖所示： 為了保證電氣可靠性，需要對不同免清洗助焊劑的性能進(jìn)行評估，同一塊PCB要盡量采用相同的助焊劑，或進(jìn)行焊后清洗處理。 通過(guò)對焊點(diǎn)機械強
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