20年P(guān)CBA高端定制一站式優(yōu)質(zhì)服務(wù)商
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智能化、復合化、集成化、多樣化。這就是機器人目前乃至未來(lái)的發(fā)展趨勢，種類(lèi)、功能多樣、智能。還有最重要的一點(diǎn)就是：小型化。 就像華為事件的核心關(guān)注點(diǎn)一樣，最終的根源都是芯片技術(shù)的競爭。14nm、7nm、5nm、3nm。這就是科技領(lǐng)域的芯片競爭趨勢，所有的電子元器件都在追求“小”，因為更小的體積更豐富的功能意味著(zhù)能源損耗的降低，產(chǎn)品競爭、用戶(hù)體驗的提升。如果一家企業(yè)能將眾多軟硬件集成在一個(gè)越來(lái)越小的一個(gè)容器之中，無(wú)疑對技術(shù)和能力有著(zhù)一個(gè)絕對的展
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大家都在反復的說(shuō)我們要做好品質(zhì)，把PCBA的品質(zhì)管控落到實(shí)處，讓客戶(hù)體驗到我們對于品質(zhì)的良苦用心。但是真真說(shuō)做好品質(zhì)不是一句空話(huà)，它是需要我們把內在做到實(shí)處，把外在做到精細。就拿PCBA加工的第一個(gè)環(huán)節來(lái)講，敷形涂敷如果做的不好可能會(huì )增加整個(gè)產(chǎn)品的后續的質(zhì)量問(wèn)題。 一、敷形涂敷是什么？ 一般情況下我們都知道敷形涂敷是一層透明的涂層，在品質(zhì)檢驗上首先肉眼上看PCBA的涂敷層應該透明，而不應該是混濁不清的。為了保證整個(gè)外觀(guān)的品質(zhì)能夠過(guò)關(guān)，敷形涂敷應該均勻的
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隨著(zhù)電子產(chǎn)品的體積正變得越來(lái)越小，PCBA整個(gè)組裝的精密度越來(lái)越高，導致整個(gè)電子元器件的體積已經(jīng)不能用小來(lái)形容，直接是微小元器件。再加上波峰焊接中因為工藝、焊料材料、PCB電路板質(zhì)量、設備等因素對焊接質(zhì)量的影響，所以波峰焊接過(guò)程中有很多肉眼看不到的缺陷，在外觀(guān)檢測時(shí)一般不容易查出來(lái)。往往在交給客戶(hù)后，在使用過(guò)程中，由于加電、振動(dòng)、環(huán)境溫度變化等因素，造成焊點(diǎn)提前失效。針對這種情況靖邦電子小編跟大家提一些建議。 最后對波峰焊工藝提出一些建議：
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近年來(lái)，隨著(zhù)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的升級和勞動(dòng)用工成本的提升，PCB電路板的原材料價(jià)格也不斷呈現上漲勢頭，做為一家有這20年行業(yè)經(jīng)驗和服務(wù)于全球4000家客戶(hù)的PCBA制造商。在服務(wù)好客戶(hù)、保證產(chǎn)品質(zhì)量和降低企業(yè)生產(chǎn)成本全面改革，已成為靖邦電子PCBA工廠(chǎng)如何在未來(lái)的競爭中生存和發(fā)展必須解決的問(wèn)題，那么如何做到品質(zhì)提升與成本降低雙收益呢? 說(shuō)到這里，我們不僅僅要從PCB原材料成本，勞動(dòng)力成本這兩點(diǎn)來(lái)著(zhù)手。PCBA工廠(chǎng)采購物料應遵循以客戶(hù)和市場(chǎng)為導向，滿(mǎn)足客戶(hù)需求、與高品質(zhì)的供
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1、在SMT貼片廠(chǎng)中，通常為了保證SMT貼片機的系統性操作安全性，SMT貼片機的操作，不僅僅需要有經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)知識培訓的有經(jīng)驗的技術(shù)人員和通行的管理人員來(lái)協(xié)同進(jìn)行機器的操作。 以此來(lái)保證SMT貼裝的高可靠性和直通率。焊接不良率。良好的高頻特性。減少了一個(gè)電磁和射頻信號干擾。易實(shí)現自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。 2、一般管理規定SMT工廠(chǎng)生產(chǎn)車(chē)間的溫度在25±3℃之間。 SMT貼裝密度高，電子產(chǎn)品體積小，重量輕，SMT貼片元器件的體積大小和重量?jì)H僅只是傳統插裝元器
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