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①PCBA焊接從峰值溫度至凝固點(diǎn)。 此區域是液相區，過(guò)慢的冷卻速度相當于增加液相線(xiàn)以上的時(shí)間，不僅會(huì )使IMC迅速增厚，還會(huì )響焊點(diǎn)微結構的形成，對焊點(diǎn)質(zhì)量的影響很大，例如，無(wú)鉛Sn-Ag-Cu料和浸Sn或 Cu /OSP鍍層的PCB焊盤(pán)焊接時(shí)，較慢的冷卻率會(huì )增加 Ag3sn和 Cu6Sn5的形成；Sn-Ag-Cu焊料與ENIG焊盤(pán)，會(huì )增加NiSn4的形成。較快的冷卻率有利于降低IMC的形成速率。 在凝固點(diǎn)附近（220～200℃之間）快速冷卻有利于非共晶系
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交通的發(fā)展一直是經(jīng)濟發(fā)展和民生改善的重中之重，俗話(huà)說(shuō)：“要想富，先修路”說(shuō)的就是這個(gè)道理。隨著(zhù)國家正式推出的“新基建”，我們做為終端PCBA電子設備制造商也可以利用這次紅利，從我們自身的角度出發(fā)跟大家分享一下關(guān)于，智能化交通和智慧公路的一些配套設備的加工制造。 做為為相關(guān)設備商提供PCBA制造、PCB電路板加工以及SMT貼片加工的我們來(lái)講，目前我們所能夠了解到的，智慧交通主要是從通行、管理方面來(lái)出發(fā)的。比如說(shuō)ETC、
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PCBA焊接金屬間結合層的質(zhì)量與厚度和以下因素有關(guān)。 一、焊料的合金成分 合金成分是決定焊膏的熔點(diǎn)及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數。 從一般的潤濕理論上講，大多數金屬較理想的釬焊溫度應高于熔點(diǎn)（液相線(xiàn)）溫度15.5～71℃之間為宜。對于Sn系合金，建議在液相線(xiàn)之上30～40℃左右。 下面以Sn-Pb焊料合金為例，分析合金成分是決定熔點(diǎn)及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數。 （1）共晶合金的熔點(diǎn)最低，焊接溫度也最低 在Sn-Pb合金配
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一般分為3類(lèi)：三角形溫度曲線(xiàn)、升溫-保溫-峰值溫度曲線(xiàn)、低峰值溫度曲線(xiàn)。 （1）適用于簡(jiǎn)單的PCBA產(chǎn)品的三角形溫度曲線(xiàn) 對于簡(jiǎn)單產(chǎn)品，由于PCB相對容易加熱、元件與印制板的溫度比較接近，PCB表面溫度差較小，因此可以使用三角形溫度曲線(xiàn)。 當錫滑有適當配方時(shí)，三角形溫度曲線(xiàn)將得到更光亮的焊點(diǎn)。但助焊劑活化時(shí)間和溫度必須 適應無(wú)鉛焊膏的較高熔化溫度。三角形曲線(xiàn)的升溫速度是整體控制的，一般為1-1.5℃s，與傳統的升
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今年的5月12日是我們汶川大地震的12周年紀念日，一個(gè)讓我們這一代人永遠也不能忘記的傷痛。但是這一天也是我們國際上通行的“護士節”。同一個(gè)節日我想也有它特定的含義。 護士，這一個(gè)群體是一個(gè)最可愛(ài)的名詞，我們的守護神。但是很悲痛的是，也有護士被感染而犧牲在了救死扶傷的戰場(chǎng)上。 其實(shí)做為一家專(zhuān)業(yè)制造醫療電子PCBA的廠(chǎng)家，我們自己有著(zhù)完善的醫療電子PCB制造、SMT貼片加工、還有一個(gè)完善的元器件采購和品質(zhì)管控體系。相當
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