20年P(guān)CBA高端定制一站式優(yōu)質(zhì)服務(wù)商
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FPC的市場(chǎng)廣國、前景誘人，技術(shù)含量高，是一個(gè)朝陽(yáng)行業(yè)。 撓性印制電路板表面組裝的設備、工藝方法與SMT基本相同。 由于撓性印制電路板薄而柔軟，其表面組裝焊接工藝與剛性印制板在以下兩點(diǎn)上有所不同 首先，撓性板表面組裝焊接要使用載板治具(載具)，將撓性板轉化成剛性板，以便進(jìn)行焊膏印刷、SMT貼片、再流焊、檢驗等工藝。其次，撓性板在SMT貼片加工取放、運輸和清洗時(shí)，要盡量避免過(guò)分彎曲，以防止損傷。
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隨著(zhù)電子產(chǎn)品向小型化、高密度化發(fā)展，近年來(lái)相應的SMT加工檢測技術(shù)也有了飛速發(fā)展。貼片加工廠(chǎng)常見(jiàn)的檢測方法有目視檢查、非接觸式檢測和接觸式檢測3大類(lèi) 目視檢測主要采用放大鏡、雙目顯微鏡、三維旋轉顯微鏡、投影儀等。非接觸式檢測主要采用自動(dòng)光學(xué)檢測( Automatic Optical Inspection，AO)、自動(dòng)X(jué)射線(xiàn)檢測( Automatic X-RayInspection，AXI)。接觸式檢測主要采用在線(xiàn)測試( In Circuit Test，CT)、飛針測試( Flying ProbeTest，FPT)、功能測試( Functional Test，FT)等。
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深圳市靖邦電子有限公司是一家集PCB制造、元件代采、SMT貼片加工及測試組裝的一站式制造服務(wù)商，十五年來(lái)專(zhuān)注于服務(wù)國內外眾多汽車(chē)、醫療、工業(yè)自動(dòng)化、智能家居、安防和電力通訊等各行業(yè)客戶(hù)（消費類(lèi)電子除外）。
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根據SMT貼片加工焊膏與貼片膠組成成分的不同，焊膏涂敷通常采用模板絲網(wǎng)印刷工藝、噴涂工藝、點(diǎn)涂工藝，貼片膠涂敷通常采用注射點(diǎn)涂工藝、針式轉移工藝、絲網(wǎng)模板印刷工藝，二者的優(yōu)先選擇順序也分別是模板絲網(wǎng)印工藝和注射點(diǎn)涂工藝。
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SMT工藝工程師:確定產(chǎn)品生產(chǎn)流程，編制smt貼片工藝、編制作業(yè)指導書(shū)，進(jìn)行技術(shù)培訓，參與質(zhì)量管理等。 SMT設備工程師:負責設備的安裝和調校，設備的維護和保養，進(jìn)行貼片加工技術(shù)培訓，參與質(zhì)量管理等。
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