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SMT資訊 1.當SMT貼片加工中所有焊點(diǎn)或大部分焊點(diǎn)都存在焊膏熔化不完全時(shí),說(shuō)明再流焊峰值溫度低或再流時(shí)間短,造成焊膏熔化不充分。預防對策：調整溫度曲線(xiàn),峰值溫度一般定在比焊膏熔30-40℃,再流時(shí)間為30~60s。 2.當貼片加工焊接大尺寸PCB電路板時(shí),橫向兩側存在焊膏熔化不完全現象,說(shuō)明再流焊爐橫向溫度不均勻。這種情況一般發(fā)生在爐體比較窄、保溫不良時(shí),因橫向兩側比中間溫度低所致。 預防對策：可適當提高峰值溫度或
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SMT資訊 選擇工藝流程主要根據印制板的組裝密度和本單位SMT制造生產(chǎn)線(xiàn)設備條件。當SMT生產(chǎn)線(xiàn)具備再流焊、波峰焊兩種焊接設備時(shí),可作如下考慮。 盡量采用再流焊方式,因為再流焊比波峰焊具有以下優(yōu)越性。 ●再流焊不像波峰焊那樣,元器件直接浸漬在熔融的焊料中,所以元器件受到的熱沖擊小。 ●焊料定量施加在焊盤(pán)上,能控制施加量,減少了焊接缺陷。因此焊接質(zhì)量好,可靠性高。
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SMT資訊 SMT貼片加工方式及工藝流程設計合理與否,直接影響印刷電路板的組裝質(zhì)量、生產(chǎn)效率和制造成本。 SMT組裝件(SMA)的組裝類(lèi)型和工藝流程原則上是由SMT貼片加工工藝流程中設計規定的,因為不同的組裝方式對焊盤(pán)設計、元件的排列方向都有不同的要求。一個(gè)好的設計應該將焊接時(shí)PCB的運行方向都在PCB表面標注出來(lái),生產(chǎn)制造時(shí)應完全按照設計規定的流程與運行方向操作。但目前國內大多數的設計水平還沒(méi)有達到這樣的要求,因此很多情況都需要工藝人
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SMT資訊 俗話(huà)說(shuō)：“沒(méi)有金剛鉆，不攬瓷器活”。任何脫離生產(chǎn)設備談加工工藝、談品質(zhì)、談交期、全是耍流氓。 SMT貼片加工廠(chǎng)的設備包括生產(chǎn)設備、檢測設備、輔助設備等。通常我們接到客戶(hù)的咨詢(xún)總是會(huì )被問(wèn)到你們有幾條SMT生產(chǎn)線(xiàn)，這個(gè)生產(chǎn)線(xiàn)包含哪些設備呢？從這些SMT貼片加工的設備中能得到那些信息呢？大家有仔細了解過(guò)嗎？今天靖邦電子小編與您一通探討下這個(gè)簡(jiǎn)單而深刻的問(wèn)題，SMT貼片加工生產(chǎn)線(xiàn)包含的主要設備有：
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SMT資訊 電子加工行業(yè)的主體SMT貼片加工廠(chǎng)，不管是一站式服務(wù)商還是純SMT貼片廠(chǎng)家，也不管富士康還是比亞迪、亦或者是偉創(chuàng )力。SMT貼片加工必然要考慮工藝的管控， SMT工藝從表面上來(lái)講需要，元器件貼裝整齊、元器件與焊盤(pán)正中、不偏不移，深層次的品質(zhì)要求需要沒(méi)有錯、漏、反、虛、假焊等。 具體上來(lái)講，每一個(gè)焊盤(pán)對應的元器件已經(jīng)是設計之初都定下來(lái)的，元器件與Gerber資料的貼片數據要對應，規格型號要正確，元器件的正反也影
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