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近年來(lái),SMT元器件的使用率不斷上升,在某些混合裝配的電子產(chǎn)品里甚至己經(jīng)占到95%左右,對于混裝電路板的焊接,按照以往的思路,先對電路板A面進(jìn)行再流焊再對B面進(jìn)行波峰焊的方案已經(jīng)面臨挑戰。在以集成電路為主的產(chǎn)品中,很難保證在B面只貼裝耐受溫度的表面貼裝元器件,而不貼裝承受高溫能力較差、可能因波峰焊導致?lián)p壞的表面貼裝元器件,假如用手工焊接的辦法對少量的THT元器件實(shí)施焊接,又感覺(jué)致性難以保證。為解決以上問(wèn)題,SMT行業(yè)出現了選擇性波峰焊設備。這種設備的工作原理是:在由電路板設計
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在smt貼片加工廠(chǎng)里，錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會(huì )使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)，但是smt貼片加工中又是經(jīng)常使用的，因此靖邦電子在焊膏的保存與使用條件有嚴格的控制要求。 （1）保存。焊膏應放入冰箱內冷藏保存,并且在蓋子上記錄放入時(shí)間,超過(guò)有效期的禁使用:冰箱內的溫度要保持在5~10℃,日常要確認冰箱內溫度,并記錄實(shí)際溫度。 （2）使用。 ①確保焊膏在有效期間內,先使用生產(chǎn)早的焊膏,將其從冰箱內取出,在焊膏容
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在SMT加工廠(chǎng)中，一個(gè)完整的貼片程序應包括以下幾個(gè)方面： (1)元器件貼片數據,簡(jiǎn)而言之,元器件貼片數據就是指定貼放在PCB上的元器件位置角度,型號等。貼片數據有元器件型號、位號、X坐標、F坐標、放置角度等,坐標原點(diǎn)般取在PCB的左下角。 (2)基準數據。它包括基準點(diǎn)、坐標、顏色、亮度、搜索區域等。在貼片周期開(kāi)始之前貼片頭上的俯視攝像機會(huì )首先搜索基準,發(fā)現基準之后,攝像機讀取其坐標位置,并送到貼裝系統微處理機進(jìn)行分析,如果有誤差,經(jīng)計算機發(fā)出指令,由貼
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在SMA波峰焊中，波峰焊設備中的焊料波峰焊發(fā)生器在技術(shù)上必須進(jìn)行更新設計，方適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有與傳統的THT波峰焊工藝共性的方面，也有其特殊之處。對元器來(lái)說(shuō)，最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式，這種浸入式波峰焊工藝帶來(lái)了下述問(wèn)題。 （1）由于存在氣泡遮蔽效應及陰影效應易造成局部跳焊。 （2）SMA的組件密度越來(lái)越高，元器件間的距離越來(lái)越小，故極易產(chǎn)生橋連。 （3）由于焊料回流不好易產(chǎn)生拉塵。 （4）
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PCB的制作和儲存、元器件的制作和儲運及組件裝聯(lián)過(guò)程中形成的各種污染物都會(huì )對印制電路板組件的質(zhì)量和可靠性產(chǎn)生很大的影響，甚至引起電路失效，縮短產(chǎn)品的使用壽命。因此，必須在焊接工藝后對印制電路板組件進(jìn)行清洗。 那么下面靖邦淺談?dòng)≈齐娐钒褰M件清洗的主要目的包括以下幾點(diǎn)： （1）防止由于污染物對元器件、印制導線(xiàn)的腐蝕所造成的SMA短路等故障的出現，提高組件的性能和可靠性。 （2）避免由于PCB上附著(zhù)離子污染物等物質(zhì)所引起的漏電等電
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