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隨著(zhù)SMT電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，電子組裝技術(shù)也以表面貼裝技術(shù)為主。因此，下面以下幾點(diǎn)無(wú)鉛再流特點(diǎn)靖邦與大家簡(jiǎn)單說(shuō)明。 （1）無(wú)鉛工藝溫度高，熔點(diǎn)比傳統有鉛共晶焊料高。 （2）表面張力大，潤濕性差。 （3）工藝窗口小，質(zhì)量控制難度大。 （4）無(wú)鉛焊點(diǎn)浸潤性差，擴展性差。 （5）無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀(guān)粗糙，因此傳統的檢驗標準與AOI須升級。 （6）無(wú)鉛焊點(diǎn)中孔洞（氣孔）較多，尤其是有鉛焊料與無(wú)鉛焊料混用
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SMT貼片機從早期的機械對中發(fā)展到現在的光學(xué)對中，具有超高速的貼片能力，然而技術(shù)總是向前發(fā)展的，貼片機還會(huì )向貼片速度更快、貼片精度更高、裝料及管理更方便的方向發(fā)展。 （1）采用雙導軌以實(shí)現在一條導軌上進(jìn)行PCB貼片，在另一條導軌上送板，減少PCB輸送時(shí)間和貼片頭待機停留時(shí)間。 （2）采用多頭組合技術(shù)和Z軸軟著(zhù)陸技術(shù)，以使貼片速度更快，元器件放置更穩，精度更高，真正做到PCB貼片后直接進(jìn)入再流焊。 （3）改進(jìn)進(jìn)料器的供料方式，縮
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PCB組件是現代電子產(chǎn)品中相當重要的一個(gè)組成部分，PCB的布線(xiàn)和設計追隨著(zhù)電子產(chǎn)品向快速、小型化、輕量化方向邁進(jìn)。隨著(zhù)SMT的發(fā)展和SMA組裝密度的提高，以及電路圖形的細線(xiàn)化，SMD的細間距化，元器件引腳的不可視化等特征的增強，PCB組件的可靠性和高質(zhì)量將直接關(guān)系到該電子產(chǎn)品是否具有高可靠性和高質(zhì)量，為此，采用先進(jìn)的SMT檢測對PCB組件進(jìn)行檢測，可以將有關(guān)問(wèn)題消除在萌芽狀態(tài)。 SMT檢測的內容很豐富，基本內容包括可測試性設計、原材料來(lái)料檢測、工藝
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精彩內容 在如今的時(shí)代，電子產(chǎn)品日新月異，新產(chǎn)品新技術(shù)快速迭代，作為電子產(chǎn)品核心中的電路芯片和電路板更是如此，所以PCBA加工行業(yè)越來(lái)越受到重視，因為PCBA加工廠(chǎng)商的加工品質(zhì)和服務(wù)效率直接影響整個(gè)電子產(chǎn)品的質(zhì)量和市場(chǎng)。目前在國際上耳熟能詳知名代工企業(yè)有富士康，偉創(chuàng )力等，他們和多家國際知名電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商保持合作，他們的成功案例引出的現代電子制造服務(wù)加工方式，概況起來(lái)主要有兩種，即來(lái)料加工和包工包料。其中，PCBA包工包料模式成為現在越來(lái)越多客戶(hù)的PCBA加工選
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