預熱溫度。預熱必須確保PCB組裝件達到最適宜的溫度，以激活助焊劑的活性。對于不同的PCB組裝件，最佳的時(shí)間一溫度曲線(xiàn)取決于許多因素，而不僅僅是助焊劑的化學(xué)成分。這些因素包括PCB的設計、在波峰上的接觸長(cháng)度、釬料溫度、行料波的速度和形狀。

在波峰焊接中，僅在PCB上涂敷助焊劑是不夠的，因為進(jìn)行smt貼片加工的后端環(huán)節波峰焊接時(shí)助焊劑還必須在活化溫度下在PCB表里上停留足夠的時(shí)間。該停留時(shí)間和溫度是保證助焊劑凈化被焊基體金屬表面的重要參數。貼片加工波峰焊接確切的時(shí)間和溫度取決于具體的波峰焊接設備系統和助焊劑的型號。頂熱時(shí)間和溫度的不足將造成如下問(wèn)題：

1、PCB上留下較多的殘留物。

2、助焊劑活性不能充分激活而造成潤濕性差。

3、預熱不足還將導致在波峰焊接過(guò)程中，因大量氣體放出造成料珠，以及當液體溶劑到達波峰時(shí)產(chǎn)生釬料飛濺。特別是當采用水基助焊劑時(shí)，smt貼片后DIP焊接時(shí)在進(jìn)入釬料波峰之前、若沒(méi)有提供足夠的預熱來(lái)蒸發(fā)水分，焊球飛濺現象則尤為常見(jiàn)。

然而過(guò)分的預熱時(shí)間和溫度，又將降低助焊劑在進(jìn)入釬料波峰之前的化學(xué)活性和作用在最佳的溫度下焊接，可在釬料波峰上留下足夠的助焊劑，這有助于PCB在退出釬料波峰時(shí)釬料的剩離，對消除橋連和拉尖現象有特殊意義。

波峰焊接時(shí)的預熱時(shí)間的控制需要smt貼片加工廠(chǎng)的制程工程師、工藝工程師根據客戶(hù)的資料進(jìn)行詳細的計算和把握，再做作業(yè)指導書(shū)的時(shí)候準確做好指導，品質(zhì)品檢再?lài)栏駡绦邢嚓P(guān)的檢驗標準。