PCB的表面涂敷流程可概括為五大步，即第一步工藝準備；第二步初步設置涂敷參數；第三步實(shí)際生產(chǎn)試驗涂數;第四步修正試涂敷數據并改正;第五步再次涂敷。下面以MPM印刷機和Panasert HDF點(diǎn)膠機為樣本，進(jìn)行焊膏印刷和貼片膠涂敷工藝流程設計。

一、MPM印刷工藝設計

(1)將待印刷的PCB通過(guò)進(jìn)行3D靜態(tài)仿真試驗，得到主要的、相對準確的PCB設計參數。

(2)將工廠(chǎng)實(shí)際設備參數和加工要求輸入仿真軟件。

(3)進(jìn)行SMT貼片加工生產(chǎn)線(xiàn)設計。

①根據待生產(chǎn)產(chǎn)品選擇合適的貼片加工組裝方式。組裝方式不同對應的表面涂數方式也不一樣。通常，貼片加工廠(chǎng)如果產(chǎn)品采用回流焊爐進(jìn)行焊接，則選擇錫膏印刷涂敷工藝;如果產(chǎn)品選擇波峰焊爐進(jìn)行焊接，則選擇貼片膠點(diǎn)涂工藝。

②設備選擇和產(chǎn)能估算。根據產(chǎn)品的生產(chǎn)要求，確定并組建smt生產(chǎn)線(xiàn)體，確定全部或大部分產(chǎn)品將由這些生產(chǎn)線(xiàn)完成，并對剩余產(chǎn)品的生產(chǎn)制造有明確的規劃。

③確定自動(dòng)化程度和工藝要求。通常根據產(chǎn)品的生產(chǎn)批量大小、現有設備的自動(dòng)化程度，對常規元件的生產(chǎn)工藝選擇，特殊元件的生產(chǎn)工藝要求等因素確定自動(dòng)化程度和工藝要求。

④MPM印刷機操作及編程。