(1)檢測板。在SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程中，當某一工序完畢要流入下道工序時(shí)，都有一道檢測工序，由于不同的檢測工位檢測的側重點(diǎn)不同，因此可以使用不同的檢測置板屏蔽掉其他部位，只留本工位需要檢測的部位。使用檢測罩板可降低檢測員的勞動(dòng)強度，降低誤檢漏檢率，從而大幅度提高SMT加工工作效率。

(2)顯微鏡。顯微鏡是檢驗局部焊接質(zhì)量的目視檢驗工具。

(3)放大鏡。放大鏡是檢驗產(chǎn)品質(zhì)量的目視檢驗工具。

(4)數碼相機。數碼相機可以記錄產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量、缺陷等可視記錄。

(5)推力計。推力計是檢測焊接后元器件焊接強度的儀器。

(6)針床夾具。針床夾具是產(chǎn)品在貼片加工生產(chǎn)完成后，采用在線(xiàn)針床測試儀對產(chǎn)品進(jìn)行靜態(tài)和動(dòng)態(tài)檢測時(shí)，檢測設備要安裝的夾具，它配合檢測軟件對產(chǎn)品進(jìn)行檢測。

①針床制造。針床裝置通常多為固定式、緊壓式或扣緊式結構。針床夾具一般有4種類(lèi)型即開(kāi)啟式、氣缸式、機械氣缸混合式和工作臺式。一般通孔電路板的測試探針位置坐標用數字儀由棵板或布線(xiàn)膠片讀取即可，對于高密度電路板，應利用PCB設計軟件數據制作針床，以保證探針點(diǎn)的定位精度。通常，制作所需的標準資料包括探針序號數據、貼裝的電路板原理圖和元器件表。

②探針形狀的選擇。不論何種在線(xiàn)測試設備，就其技術(shù)結構特點(diǎn)而言。測試探針是其核心和關(guān)鍵部件。它分為兩類(lèi)結構，一是彈簧緩沖式，依靠特定的針味或助裝置施加壓力以保障探針與被測點(diǎn)的緊密可靠接觸，這類(lèi)探針最為常見(jiàn);二是氣動(dòng)探針，由高壓氣流驅動(dòng)針頭，使其與被測點(diǎn)實(shí)現緊密接觸。

探針主要用于測試信號與被測電路板測試點(diǎn)的連接，它從簡(jiǎn)單棵板測試較為單一的尖頭狀探針，經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)研究和發(fā)展，已形成較為系統的系列標準產(chǎn)品。每種規格的探針都有其對應的測試對象和具體要求，在實(shí)際生產(chǎn)中應按照其廠(chǎng)家建議和實(shí)際生產(chǎn)條件進(jìn)行選擇。

③探接點(diǎn)的選擇。表面組裝電路板的探接點(diǎn)通常有測試焊盤(pán)、走線(xiàn)過(guò)孔和引腳等。探接點(diǎn)的

選擇可按如下順序進(jìn)行。專(zhuān)門(mén)設計的測試焊盤(pán)，2125以上的芯片焊盤(pán)，0.mm間距以上的IC引腳焊盤(pán)，過(guò)孔(已有元器件時(shí))，棵孔(應無(wú)阻焊膜)，1608以下的芯片焊盤(pán)(指定2點(diǎn))等。對新設計的印制電路板布線(xiàn)應注意下列事項。測試焊盤(pán)的面積在04mmx0.4mm以上:探針的最小間距在127mm以上;元器件不要蓋住探接點(diǎn)。

④PCB定位標志。PCB檢測用定位標志可借用貼片機上的光學(xué)識別標志，如沒(méi)有，則用由CAD數據生成的測試探針的點(diǎn)坐標。借助印制電路板上的布線(xiàn)基準標記，増加PCB測試用定位標志，這樣可以波小被測印制電路板的制作誤差及印制電路板的設置誤差。從面實(shí)現高術(shù)度測量。常用的基準標記有口、▲、O等。

由于針床制造費用高、結構復雜、易損壞。特別是針球上所有針都要保證與測試點(diǎn)緊密接使

又要保證毎根針所受壓力均勻。故使用中用力要均勻。smt貼片加工廠(chǎng)需要制定針床的維修保養規范要求，經(jīng)常安排技術(shù)員對探針觸功能進(jìn)行檢查。以保證針床處于良好的工作狀態(tài)。