焊膏模板印刷工藝的目的是為PCB上元器件焊盤(pán)在SMT貼片和回流焊接之前提供焊膏，使貼片工藝中貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤(pán)上，同時(shí)為PCB和元器件的焊接提供矢量的焊料，以形成焊點(diǎn)，達到電氣連接。

(1)模板印刷的基本過(guò)程。焊膏模板印刷的基本過(guò)程如圖所示，概括起來(lái)可分為5個(gè)步驟：定位、填充、刮平、釋放、擦網(wǎng)。與這些步驟有關(guān)的主要設備結構有印刷副刀頭模塊印刷工作臺模塊，CCD照相識別模塊，模板調節模塊，模板清洗機構，導軌調節模塊等。

(2)模板印刷的受力分析。焊膏是一種觸變流體，具有一定的黏性當副刀以一定的速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，對焊膏將產(chǎn)生壓力F，F可以分解成水平壓力F1和重直力F2,如圖所示。F1推動(dòng)在模板上向前滾動(dòng)，F2將焊膏注入模板開(kāi)孔。由于焊膏的度隨著(zhù)副刀與模板交接處F，F產(chǎn)生的切變將逐漸下降，因此在F2的作用下焊膏能夠利地注入模板開(kāi)孔，并最終牢固且準確地涂敷在焊盤(pán)上，完成SMT貼片加工的第一個(gè)環(huán)節。

焊膏在印刷時(shí)必須保證以滾動(dòng)的方式勻速向前運行，滾動(dòng)體的直徑約為1cm，焊膏只有通過(guò)合適的壓力，合適的速度才可以順利通過(guò)窗口涂敷到PCB的焊盤(pán)上。

錫膏釋放，印刷完畢。對于焊膏印刷過(guò)程中存在的問(wèn)題，做為smt貼片加工廠(chǎng)要詳細的記錄數據，針對同批次產(chǎn)品的問(wèn)題進(jìn)行積極的改善和處理。