Occam工藝比常規的smt加工工藝有哪些優(yōu)點(diǎn)和前景:

1、無(wú)焊料電子裝配工藝。

2、無(wú)須使用傳統印制電路板，無(wú)需焊接材料。

3、采用許多成熟、低風(fēng)險和常見(jiàn)的核心處現技術(shù)。

4、簡(jiǎn)化組裝工藝并能夠降低制造成本。

5、產(chǎn)品預計更加可靠，更環(huán)保。

通過(guò)小編對Occam部分新工藝和新技術(shù)的介紹可以看出，SMT發(fā)展總趨勢是電子產(chǎn)品功能越來(lái)越強體積越來(lái)越小，元器件越來(lái)越小，組裝密度越來(lái)越高，組裝難度也越來(lái)越大。

創(chuàng )新促發(fā)展，技術(shù)出效益，電子制造業(yè)向上游的電子元器件、半導體裝、pcb制造及向應用開(kāi)發(fā)和設計公司滲透，將大大縮短產(chǎn)業(yè)鏈，使電子設備的功能和體積以及可靠性顯著(zhù)優(yōu)化，價(jià)格下降，同時(shí)更加環(huán)保。

雖然Occam工藝的優(yōu)點(diǎn)是相對于傳統SMT貼片不用使用焊膏和印制電路板。但是也有很大的技術(shù)風(fēng)險和要求在里面。首先這是一個(gè)對品質(zhì)和精度控制更加嚴格的技術(shù)工程，我們只能用工程這個(gè)詞來(lái)形容Occam這個(gè)工藝，所有的工程工藝都需要高超的技術(shù)才能完成。相對于傳統的PCBA加工是用設備來(lái)輔助技術(shù)的實(shí)現，這個(gè)有些偏向于技術(shù)對技術(shù)。