一、PCBA返修工藝目的

返修這個(gè)詞對于很多PCBA制造商來(lái)說(shuō)都是一個(gè)晴天霹靂，返修就證明產(chǎn)品品質(zhì)出現了問(wèn)題才要進(jìn)行返修，或者起碼說(shuō)不是直接出給客戶(hù)的產(chǎn)品。那么出現哪些情況才需要返修呢？今天靖邦電子小編跟大家一起來(lái)分享一下PCBA返修的相關(guān)知識，希望我的分享對大家有所幫助！

1、一般再流焊后會(huì )出現一些連錫、虛焊、少錫和多錫等焊點(diǎn)缺陷不良，就需要進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。

2、BGA焊接不良，BGA和IC屬于比較精密的器件，如果出現不良就比較麻煩。而且需要BGA返修臺、X-ray等輔助處理。

3、客供物料免檢的貼上去之后出現品質(zhì)問(wèn)題，需要更換物料。

4、經(jīng)過(guò)燒錄和老化等測試、調試后，部分產(chǎn)品出現問(wèn)題，這個(gè)時(shí)候也有一些需要更換的元器件。

5、PCBA出廠(chǎng)后，因為很多產(chǎn)品都是拼板組合的，一款板子拿回去組裝還有測試也會(huì )出現一些問(wèn)題，物流運輸途中也會(huì )出現一些問(wèn)題，這種情況也需要返修。

二、PCBA返修有哪些工藝要求？

很多時(shí)候SMT貼片工廠(chǎng)是不愿意做返修的，因為不僅僅耗時(shí)耗力，而且貼上去的器件需要拆下來(lái)也需要技巧和方法，畢竟不是一塊光板可以隨意動(dòng)，有時(shí)候甚至出現返修反而問(wèn)題更多。特別要注意拆卸SMD器件時(shí)，應等到全部引腳完全熔化時(shí)再取下器件，以防破壞器件的共面性，導致器件的損耗。

三、返修注意事項

①PCB焊盤(pán)很脆弱，在返修拆卸器件時(shí)不要損壞焊盤(pán)，倒是導致整板報廢。

②元件的可利用性。很多物料客戶(hù)都是按照用量來(lái)采購的，如果是雙面焊接，一個(gè)元件需要加熱兩次，再加上返修要考慮再次過(guò)爐焊接后器件還能不能再次使用。因此，對于高可靠性的產(chǎn)品，可以通過(guò)一次不再被使用的組件的修復，否則將發(fā)生的可靠性問(wèn)題，隨后美聯(lián)儲將延遲了大量的時(shí)間

③在返修后也一定要保持元件面、PCB電路板面板的平整度，不能使PCB翹曲等問(wèn)題在返修中出現。

④反復的返修和操作會(huì )產(chǎn)生不必要的靜電，所以要注意潛在的靜電放電（ESD）危害的次數。⑤返修之后要重新回爐焊接也要按照客戶(hù)產(chǎn)品的工藝指導說(shuō)明來(lái)調整回流焊和波峰焊的溫度曲線(xiàn)，管控好PCBA的整體品質(zhì)穩定。

以上就是靖邦電子小編給大家帶來(lái)的內容，希望對大家有所幫助！