隨著(zhù)國家對新基建和5G技術(shù)的投入，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、電子商務(wù)的蓬勃發(fā)展等，使得整個(gè)市場(chǎng)變得越來(lái)越透明，相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)趨于透明，既然透明了那就沒(méi)有必要在自己在參與整個(gè)產(chǎn)品的生產(chǎn)流程。

就PCBA制造商來(lái)說(shuō)，目前已經(jīng)有很多的客戶(hù)選擇了PCBA一條龍服務(wù)，那么既然是一條龍，那么我們要了解整個(gè)環(huán)節我們必須要注意哪些問(wèn)題呢？今天靖邦電子小編跟大家一起來(lái)分享一下：

首先：SMT貼片加工是pcbA制造過(guò)程中的關(guān)鍵節點(diǎn)。焊膏的印刷質(zhì)量直接決定了整個(gè)后端工序有沒(méi)有實(shí)施的必要。那么這個(gè)環(huán)節中如何針對比較特殊的高難度工藝施加品質(zhì)管控，如果工藝難度非常高就需要使用高精度的激光鋼網(wǎng)，另外根據PCB電路板的制板文件和制板說(shuō)明對鋼網(wǎng)進(jìn)行一定的處理。

該環(huán)節中回流焊爐的溫度曲線(xiàn)控制對焊接的質(zhì)量具有決定性的作用，另外相關(guān)的檢測設備也是比不可少的，例如：SPI錫膏檢測儀、在線(xiàn)AOI、離線(xiàn)AOI、以及X-ray等，這些設備可以最大化的減少PCBA貼片加工在SMT環(huán)節的質(zhì)量缺陷。相關(guān)的制造商有沒(méi)有相關(guān)的檢驗設備也可以看做是一個(gè)制造商對品質(zhì)管控的重視程度，如果連一個(gè)檢驗設備都沒(méi)有，那么怎么能夠相信這個(gè)公司能夠把產(chǎn)品的品質(zhì)做的很好。

二、DIP插件后焊

DIP插件后焊是電路板加工階段的最后一個(gè)程序也是最重要的收尾階段。在DIP插件后焊的過(guò)程中，波峰焊的溫度曲線(xiàn)和過(guò)爐治具的質(zhì)量對產(chǎn)品的品質(zhì)起著(zhù)非常重要的關(guān)鍵作用。在這個(gè)階段中最容易出現連錫、少錫、缺錫等焊接不良，如何在這個(gè)階段提高整個(gè)產(chǎn)品的良品率對工廠(chǎng)和客戶(hù)都是意義，如果出現不良就需要進(jìn)行返修，不僅耗時(shí)耗力還耽誤了客戶(hù)產(chǎn)品的上市時(shí)間。

以上的兩個(gè)環(huán)節是我們在選擇PCBA一站式服務(wù)的時(shí)候必須要注意的兩大最重要的環(huán)節。您了解了嗎？