顯而易見(jiàn)的是，任何形式的pcba加工焊接都必須在需要的地方放置足夠的焊料，并且不會(huì )導致問(wèn)題的地方（短路、焊球、尖峰等）。這是pcba貼片代工的最低要求。

不過(guò)，我們希望盡可能地超出最低限度從而實(shí)現品質(zhì)的最大保證。我們希望在引線(xiàn)和焊盤(pán)之間的開(kāi)口中沒(méi)有任何間隙的完整360°焊接連接。對于電鍍通孔，物料應完全垂直填充電鍍孔。雖然標準大多允許不太理想的情況出現，但了解并使用控制焊料流動(dòng)的力量使其達到100% 完美也是有可能的。這些因素包括：

1、穩定完整的聯(lián)系

在焊錫波峰、PCB和元件引線(xiàn)之間。

2、熱量

這有幾個(gè)方面。首先，smt貼片廠(chǎng)應該在組件進(jìn)入焊波之前，必須有熱量驅散溶劑并激活助焊劑（使要焊接的表面脫氧）。該熱量由傳送帶下方的加熱器提供。接下來(lái)，在單面PCB的簡(jiǎn)單情況下（即，通孔中沒(méi)有電鍍，因此不需要焊料向上流動(dòng)），焊料溫度必須足夠高，以便焊料在開(kāi)孔前不會(huì )凍結。大會(huì )已經(jīng)從浪潮中分離出來(lái)。最后，對于帶有電鍍通孔的組件，PCB頂部的溫度必須高于焊料的熔化溫度，以防止焊料在完全垂直填充孔之前凍結。

幾十年來(lái)，預熱器僅位于傳送帶下方。另一個(gè)熱源（焊錫槽）也在傳送帶下方。對于較重的 PCB或具有大熱質(zhì)量的組件，只有在傳送帶速度非常慢和/或焊料溫度高于必要時(shí)，焊料才能保持足夠長(cháng)的時(shí)間以填充通孔。在加熱元件上的較長(cháng)時(shí)間可能會(huì )燒焦PCB，而過(guò)高的焊錫溫度會(huì )產(chǎn)生更多的錫渣、更快地降解機器組件并導致PCB下垂或分層。

對于幾乎所有現代組件，組件上方和下方的加熱器至關(guān)重要。頂部預熱器提供的能量越大，底部所需的熱量就越少。除了具有非常熱敏主體的組件（很久以前，由聚乙烯制成的主體并不少見(jiàn)），在波正常工作之前將PCB的頂部加熱到300°F 或（偶爾）更高。即使對于低熔點(diǎn)部件，在部件上放置隔熱罩通常也能提供足夠的保護。

“冷焊”一詞在深圳pcba加工廠(chǎng)電子產(chǎn)品中很常見(jiàn)。在大多數情況下，“冷”焊料實(shí)際上是未能去除氧化物（即不潤濕，換句話(huà)說(shuō)）而不是缺乏熱量的結果。（英國的等效術(shù)語(yǔ)一直是更準確的“干”焊點(diǎn)。）由于焊料凍結而導致電鍍孔的垂直填充不完全是一種可以恰當地稱(chēng)為“冷焊料”的現象。解決方案是頂部預熱器。

3、PCB與焊波分離的速度

較慢的分離為多余的焊料回流到焊料槽中提供了更多的機會(huì )。