電路板OSP表面處理是有機pcba加工處理的一個(gè)例子。該過(guò)程中不涉及任何有害物質(zhì)，使其對環(huán)境無(wú)任何污染，同時(shí)仍保留其優(yōu)質(zhì)的特性和抗腐蝕特性。由于不含有害化學(xué)物質(zhì)，OSP板也符合RoHS標準。這種水性飾面為附加PCB組件提供了一個(gè)平坦的表面，并且與HASL工藝一樣，具有成本效益。

由于其共面性，OSP可用作無(wú)鉛HASL的有效替代品。當您需要一種既能提供足夠平整度又能提供簡(jiǎn)單制造工藝的PCB表面處理時(shí)，OSP可以說(shuō)是最佳選擇。

在PCB上應用OSP表面處理通常涉及傳送帶化學(xué)方法或垂直浸漬槽。該過(guò)程通常如下所示，在每個(gè)步驟之間進(jìn)行沖洗：

清潔：PCB的銅表面已清除油、指紋和其他可能影響涂層平整度的污染物。

形貌增強：暴露的銅表面經(jīng)過(guò)微蝕刻，以增加板和OSP之間的結合。這個(gè)過(guò)程也減少了氧化。為了獲得足夠的薄膜厚度，微蝕刻必須保持一致的速度。

酸洗：PCB在硫酸溶液中進(jìn)行酸洗。

OSP應用：在這個(gè)過(guò)程中，OSP解決方案被應用到PCB上。

去離子沖洗：OSP溶液中注入了離子，以便在焊接過(guò)程中輕松去除。這種沖洗應在防腐劑形成之前使用，以避免因OSP溶液中其他離子的存在而失去光澤。

干燥：涂上OSP涂層后，PCB必須干燥。

OSP提供了一種簡(jiǎn)單且經(jīng)濟實(shí)惠的工藝，但同樣重要的是要記住，它對處理極其敏感，很容易留下劃痕，這會(huì )降低其可焊性。此外，它的保質(zhì)期比ENIG或HASL短。

OSP的常見(jiàn)用途包括：

細間距器件：由于缺少共面焊盤(pán)或不平整的表面，這種表面處理最適用于細間距器件。

服務(wù)器主板：OSP的用途范圍從低端應用到高頻服務(wù)器主板?？捎眯缘倪@種廣泛變化使其適用于多種應用。它也經(jīng)常用于選擇性整理。

表面貼裝技術(shù) (SMT)：OSP非常適合SMT加工組裝，適用于需要將組件直接連接到PCB表面的情況。