8D報告最初是在福特汽車(chē)中利用團隊方式結構性徹底解決問(wèn)題時(shí)的標準方法。那么目前這個(gè)方法在各個(gè)行業(yè)中已經(jīng)普遍的實(shí)行開(kāi)來(lái)，特別是制造業(yè)中，對品質(zhì)不良的處理，都已經(jīng)是按照這個(gè)流程再實(shí)施改善。那么作為對問(wèn)題的一個(gè)解決流程，如果我們能夠按照這個(gè)流程來(lái)反推我們的SMT生產(chǎn)流程，就一定能夠對整個(gè)產(chǎn)品的品質(zhì)有前瞻性的改善作用。

今天靖邦電子小編結合8D報告，來(lái)分析一下它在SMT貼片加工中的反作用。

（1）根據產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細表領(lǐng)料，并對相應元器件進(jìn)行核對。

（2）對已經(jīng)開(kāi)啟包裝的PCB，根據開(kāi)封時(shí)間的長(cháng)短及是否受潮或受污染等具體情況進(jìn)行清洗或者烘烤處理。

（3）對于有防潮要求的元器件，檢査是否受潮，并對受潮元器件進(jìn)行去潮處理。開(kāi)封后檢查包裝內附的濕度顯示卡，如果指示濕度＞20％（在25℃±3℃時(shí)讀取），說(shuō)明元器件已經(jīng)受潮，在貼裝前就要進(jìn)行去潮處理。

（4）設備狀態(tài)檢驗：對于自動(dòng)貼片機，在貼片加工前要保證所有的設備開(kāi)關(guān)必須處于關(guān)閉狀態(tài)，且空氣壓縮機電源需要接通，并檢測氣壓。同時(shí)，送料器必須保持水平安裝；裝頭上的吸嘴必須已經(jīng)放回到吸嘴站上；X、y軸上不能有雜物。

8D報告中對于問(wèn)題的描述比如：何人、何物、何事、何地……，其實(shí)就是要我們梳理清楚每個(gè)環(huán)節它容易產(chǎn)生問(wèn)題的點(diǎn)，然后找出來(lái)去解決，那么我們如果能夠按照上面的流程來(lái)安排合理的工位和工藝指導，就能夠避免最終交付給客戶(hù)的品質(zhì)問(wèn)題，提升smt貼片加工廠(chǎng)的效率和利潤。