1、背景

在IPC標準中，對smt加工廠(chǎng)元器件的耐焊接次數有要求。對于無(wú)鉛焊接，一般要求塑封IC耐三次焊接。這個(gè)要求是基于什么考慮的？有沒(méi)有依據？為此，我們對其   耐焊次數進(jìn)行了研究。

   2、分析

   一般而言，焊接次數會(huì )降低焊點(diǎn)的強度以及材料的性能，最終可能引起焊點(diǎn)的早期失效或降低使用年限。

SMT加工廠(chǎng)的BGA焊點(diǎn)強度試驗結果

   以50mmx50mm、間距1.0mm的BGA為研究對象，我們對smt加工廠(chǎng)焊接好的BGA再次進(jìn)行二次過(guò)爐（工藝條件同第一次再流焊接），然后進(jìn)行拉拔與剪切力的測試試    驗。所用儀器如圖1-87所示，拉拔力、失效模式及斷口形貌如圖1-88~圖1-90所示。

                            l 三次再流焊接后，所有樣品拉拔力下降。

l 主要失效模式由脆性斷裂變?yōu)榭恿?，這意味著(zhù)再流焊接次數影響焊盤(pán)與pcb基材的結合強度。

1、結論

（1）Smt加工廠(chǎng)三次再流焊之后的焊球拉拔力相比于原始樣品有少量下降趨勢，失效模式從脆性斷裂模式，逐步向坑裂失效模式轉變，說(shuō)明焊盤(pán)與PCB之間的結合力隨著(zhù)回流焊的次數而降低。

（2）根據切片腐蝕后的焊球無(wú)明顯的變化，Ag₃Sn依然比較均勻地分布于焊球上。

（3）SEM分析結果顯示，三次再流焊后IMC金屬層有變厚的趨勢。

  可以得出，smt加工廠(chǎng)的回流焊接次數對PCB的焊盤(pán)剝離強度的影響大過(guò)對BGA焊點(diǎn)強度的影響，隨著(zhù)焊接次數的增加，PCB的焊盤(pán)剝離強度BGA焊點(diǎn)IMC增厚帶來(lái)的強度下降。因此，可以說(shuō)smt加工廠(chǎng)回流焊的次數取決于PCB的耐熱性。