SMT貼片加工行業(yè)發(fā)展至今，一些行業(yè)內的常用術(shù)語(yǔ)也廣為流傳。作為一個(gè)初學(xué)者，必須對電子加工行業(yè)的專(zhuān)用術(shù)語(yǔ)有所了解，下面靖邦科技的技術(shù)員就為大家整理一些smt貼片加工的常用術(shù)語(yǔ)。

1、 理想的焊點(diǎn)：

（1）焊點(diǎn)表面潤濕性良好，即熔融的焊料應鋪展在被焊金屬表面上，并形成連續、均勻、完整的焊料覆蓋層，其接觸角應小于等于90°；

（2）施加正確的焊錫量，焊料量應足夠；

（3）具有良好的焊接表面，焊點(diǎn)表面應連續、完整和圓滑，但不要求外觀(guān)很光亮；

（4）好的焊點(diǎn)位置，元器件的引腳或焊端在焊盤(pán)上的位置偏差應在規定范圍之內。

2、不潤濕：被焊金屬表面與焊點(diǎn)上的焊料形成的接觸角大于90°。

3、開(kāi)焊：焊接后，pcb板與焊盤(pán)表面分離。

4、吊橋:元器件的一端離開(kāi)焊盤(pán)，呈斜立或直立狀態(tài)。

5、橋接:兩個(gè)或兩個(gè)以上不應相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊科與相鄰的導線(xiàn)相連。

6、虛焊:焊接后，焊端或引腳與焊盤(pán)之間有時(shí)出現電隔離現象。

7、拉尖:焊點(diǎn)中出現焊料有毛刺，但沒(méi)有與其它焊點(diǎn)或導體相接觸。

8、焊料球:焊接時(shí)粘附在導體、陰焊膜或印制板上的焊料小圓球。

9、孔洞:焊接處出現不同大小的空洞。

10、位置偏移:焊點(diǎn)在平面內縱向、旋轉方向或橫向偏離預定位置時(shí)。

11、目視檢驗法：借助有照明的低倍放大鏡，用肉眼檢驗pcba焊點(diǎn)的質(zhì)量。

12、焊后檢驗：PCBA焊接加工完成后對質(zhì)量的檢驗。

13、返修:為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復工藝過(guò)程。

14、貼片檢驗：表面貼裝元器件貼裝時(shí)或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗。

SMT貼片加工的常用術(shù)語(yǔ)就介紹到這里了，希望能夠對大家有幫助。