進(jìn)入21世紀，環(huán)保成了每個(gè)企業(yè)必須面臨和解決的問(wèn)題。對于SMT貼片加工行業(yè)，鉛無(wú)疑是首當其沖。一直以來(lái)，無(wú)鉛工藝都在行業(yè)內被奉為高水準作業(yè)?？墒菬o(wú)鉛工藝存在的工藝缺陷卻使得它不得不被再次棄用。下面就由靖邦科技的技術(shù)員為您介紹smt貼片加工中的無(wú)鉛工藝存在的問(wèn)題。

無(wú)鉛工藝主要存在測試和檢測問(wèn)題、返修和修復問(wèn)題和有待解決的技術(shù)難點(diǎn)等問(wèn)題。

1.測試和檢測問(wèn)題

無(wú)鉛焊接和鉛錫焊接的焊點(diǎn)存在一些細微的差別：經(jīng)歷了從液態(tài)到固態(tài)的晶相變化，無(wú)鉛焊接的條紋更明顯，并且比相應的錫鉛焊點(diǎn)粗糙，即使是合格的焊點(diǎn)，也可能有斑點(diǎn)。無(wú)鉛焊料的表面張力更高，不容易流動(dòng)，形成的圓角形狀不盡相同。因此，無(wú)鉛焊點(diǎn)看起來(lái)顯得更粗糙、不平整。而視覺(jué)上的差異將直接影響到AOI系統的正確性 。

2.返修和修復問(wèn)題

無(wú)鉛焊接的返修和修復相對于錫鉛焊接確實(shí)有一定難度。無(wú)鉛焊接的修復溫度受焊接溫度的影響相應提高，有些部件的修復溫度甚至可以達到280℃，易造成焊盤(pán)翹起、元器件損壞等后果。由于潤濕性差，烙鐵頭與無(wú)鉛焊料的接觸時(shí)間比錫鉛焊料多一倍，其氧化造成的烙鐵頭消耗也比錫鉛焊接更厲害。

3.有待解決的技術(shù)難題

迫切需要開(kāi)發(fā)在低溫下焊接又能滿(mǎn)足高可靠性要求的無(wú)鉛焊料。焊接設備需要隨無(wú)鉛焊接的特點(diǎn)進(jìn)行相應的改進(jìn)。由于現在絕大多數進(jìn)口器件為塑料封裝器件，焊接溫度的提高對器件的抗熱應力和防潮性能提出更高的要求。要廣泛采用無(wú)鉛焊接技術(shù)，元器件生產(chǎn)廠(chǎng)家也必須做出努力，從封裝材料和內部互連導體及金屬涂覆層上多想辦法，以滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接生產(chǎn)的需要。導電膠的結合強度和熱導率有待進(jìn)一步提高，封裝時(shí)間也需要縮短。元器件與導電膠之間的結合界面處形成的電阻性路徑會(huì )導致電阻率偏高，影響導電膠在功率器件領(lǐng)域的應用。因此，需要采取措施降低電阻率。

未來(lái)無(wú)鉛焊接技術(shù)的發(fā)展方向是可靠、綠色和低成本。其材料的各項物理指標均應符合電子連接結構的要求，并具有良好的工藝性。

無(wú)鉛工藝是未來(lái)SMT貼片加工的主流。但無(wú)鉛焊接工藝要想完全替代錫鉛焊接還有很長(cháng)的路要走。