現代SMT貼片加工企業(yè)大批量組裝印制電路板時(shí)，大多數采用波峰焊、浸焊等自動(dòng)焊接方式進(jìn)行元器件的焊接，但是smt貼片加工自動(dòng)焊接并不是完全準確無(wú)誤，若自動(dòng)焊接出現問(wèn)題時(shí)，還是需要手工方式進(jìn)行補焊和拆焊等操作。下面靖邦科技的技術(shù)員就為您介紹手工焊接的步驟。

1. 準備施焊

將被焊件、焊錫絲和電烙鐵準備好，檢查烙鐵頭的清潔程度，并通電加熱。左手拿焊錫絲，右手握住經(jīng)過(guò)預上錫的電烙鐵。

應注意焊接時(shí)烙鐵頭長(cháng)時(shí)間處于高溫狀態(tài)，同時(shí)接觸受熱分解的物質(zhì)，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質(zhì)，形成隔熱效應，是烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時(shí)用一塊濕布或濕海綿擦烙鐵頭，以防烙鐵頭受到污染。

2. 加熱焊件

將烙鐵頭接觸焊接點(diǎn)，使焊接部位均勻受熱，且元器件的引線(xiàn)和印制電路板上的焊盤(pán)都需要均勻受熱。

應注意烙鐵頭對焊點(diǎn)不要施加力量。加熱時(shí)間過(guò)長(cháng)，會(huì )引發(fā)很多不良后果。例如高溫損傷元器件；高溫使焊點(diǎn)表面的焊劑揮發(fā)；高溫使塑料、印制電路板等材質(zhì)受熱變形；焊料過(guò)多也會(huì )降低焊點(diǎn)性能等。

3. 熔化焊料

焊點(diǎn)溫度達到需求后，將焊絲置于焊點(diǎn)部位，即被焊件上烙鐵頭對稱(chēng)的一側，使焊料開(kāi)始熔化并潤濕焊點(diǎn)。

應注意烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜，加熱溫度過(guò)高，也會(huì )引起很多不良后果，例如焊劑沒(méi)有足夠的時(shí)間在被焊面上漫流而過(guò)早揮發(fā)失效；焊料熔化速度過(guò)快影響焊劑作用的發(fā)揮等。

4. 移開(kāi)焊錫絲

當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開(kāi)，熔化的焊錫不能過(guò)多也不能過(guò)少。

應注意焊錫量要合適，過(guò)量的焊錫不但會(huì )造成成本浪費，而且也會(huì )增加焊接時(shí)間，降低了工作速度，還可能造成不易察覺(jué)的短路。但是焊錫過(guò)少又不能形成牢固的結點(diǎn)，降低了焊點(diǎn)的強度。

5. 移開(kāi)電烙鐵

當焊錫完全潤濕焊點(diǎn)，擴散范圍達到要求后，即可移開(kāi)電烙鐵。注意，移開(kāi)電烙鐵的方向應該與印制電路板大致成45°，移開(kāi)速度不宜太慢。

手工焊接的步驟和每個(gè)步驟的注意點(diǎn)就介紹到這里了。靖邦科技也將持續改進(jìn)品質(zhì)，為客戶(hù)提供最好的服務(wù)。