在smt貼片加工中，錫膏印刷的準確性在很大程度上決定了產(chǎn)品的品質(zhì)。而怎么去判斷SMT貼片加工質(zhì)量的好壞呢？又該怎么在出現問(wèn)題時(shí)，及時(shí)去診斷并處理產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題呢？下面就由靖邦科技的技術(shù)員為大家介紹SMT貼片中常見(jiàn)的錫膏印刷不良診斷及處理。

錫膏印刷中最常見(jiàn)的問(wèn)題有搭錫、滲錫、塌陷、粉化和拉尖。

1.搭錫的診斷及處理

（1）現象描述：在兩焊墊之間有少許錫膏搭連。在高溫焊接時(shí)常被各墊上的主錫體拉回去，，一旦無(wú)法拉回，將造成錫球或電路短路，造成焊接不良。

（2）搭錫診斷：錫粉量少、錫粉黏度底、錫粉粒度大、室溫高、印刷太厚、放置壓力大等。

（3）搭錫處理：提高錫膏中金屬成分比例；增加錫膏的黏度；減小錫粉的粒度；降低環(huán)境溫度；降低所印錫膏的厚度；加強印錫膏時(shí)的精準度；調整錫膏的各種施工參數；減少零件施加壓力；調整預熱及熔焊的溫度曲線(xiàn)。

2.滲錫的診斷及處理

（1）現象描述：印刷完畢，錫膏附近有毛刺或多余錫膏。

（2）滲錫診斷：刮刀壓力不足、刮刀角度太小，鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)大、PCB和PAD尺寸過(guò)小，印刷未對準、印刷機參數設定錯誤、鋼網(wǎng)與PCB貼合不緊密，錫膏黏度不足，PCB或鋼網(wǎng)底部不干凈等。

（3）滲錫處理：調整錫膏印刷機的參數；清洗或更換模板、清洗或更換PCB；提高印刷機的精準度；提高錫膏的黏度。

3.錫膏塌陷錫膏粉化的診斷與處理

（1）現象描述：錫膏在PCB上的成型不良，印刷高度不一，錫膏成粉粒狀。

（2）錫膏塌陷錫膏粉化診斷：錫膏內溶劑過(guò)多，鋼網(wǎng)底部擦拭時(shí)溶劑過(guò)多，錫膏溶解在溶劑內，擦拭紙不轉動(dòng)，錫膏品質(zhì)不良，PCB印刷完畢在空氣中放置時(shí)間過(guò)長(cháng)，PCB溫度過(guò)高等。

（3）錫膏塌陷錫膏粉化處理：提高錫膏中金屬成分比例；增加錫膏的黏度；減小錫粉的粒度；降低環(huán)境溫度；降低所印錫膏的厚度；加強印膏的精準度；調整錫膏的各種施工參數；減輕零件放置所施加的壓力；避免將錫膏及印刷后PCB久置于濕空氣中；降低錫膏中助焊劑的活性；降低金屬中的鉛含量。

4.錫膏拉尖的診斷及處理

（1）現象描述：錫膏在PCB上的成型不良，涂污面積過(guò)大，焊點(diǎn)間距過(guò)小。

（2）錫膏拉尖診斷：鋼網(wǎng)開(kāi)孔不光滑、鋼網(wǎng)開(kāi)孔尺寸過(guò)小，脫模速度不合理，PCB焊點(diǎn)被污染，錫膏品質(zhì)異常，鋼網(wǎng)擦拭不干凈等。

（3）錫膏拉尖處理：清洗或更換鋼網(wǎng)；清洗或更換PCB；調整印刷參數；更換品質(zhì)較好的錫膏。

以上就是常見(jiàn)的錫膏印刷問(wèn)題診斷及處理，錫膏印刷是整個(gè)SMT貼片加工的基礎，錫膏印刷的好壞直接影響著(zhù)SMT貼片加工的質(zhì)量。靖邦科技也將持續改進(jìn)品質(zhì)，為客戶(hù)提供一流的品質(zhì)服務(wù)。