一、錫爐中焊料的維護

在貼片加工廠(chǎng)中DIP插件的焊接基本上已經(jīng)是整個(gè)PCBA加工的焊接最后一道流程，這個(gè)焊接的過(guò)程是通過(guò)焊錫爐的熔化焊料，利用波峰施加焊料達到焊接的目的。那么錫爐就相當于我們吃飯的飯碗。沒(méi)有這個(gè)碗也就存不下焊料。

通過(guò)以上分析可以認識到錫爐中焊料維護的重要性。應定期檢測Sn-Pb比例和雜質(zhì)含量，特別是監測焊料中銅的含量，一旦超標，應及時(shí)清除過(guò)量的銅錫合金。主要采取如下措施。

①當Sn的比例減少時(shí)，可適當補充一些純Sn，調整Sn-Pb比例。

②Sn-Pb焊料采用所謂的“凍干”法將錫鍋內的焊錫冷卻至188-190℃靜置8h：由于Cu6Sn5的密度為8.28g/cm³，Sn-Pb的密度為8.8-～8.9gcm³，Cu6Sn5浮在表面，故可用不銹鋼絲網(wǎng)制成的小勻撇除掉。

③無(wú)鉛波峰焊中， Cu6 Sn5的密度比無(wú)鉛焊料大，Cu6Sn5會(huì )浮在錫槽底部。有機構介紹把溫度降低到大約235℃(約比熔點(diǎn)溫度高8℃)，錫槽停工一整夜，這時(shí)，大部分合金仍處于熔化狀態(tài)，smt加工廠(chǎng)可以針對性的設計專(zhuān)用工具，從錫槽的底部扮出沉淀的 Cu6Sns但是難度還是很大的。

④加強設備的日常維護。

二、工藝參數的綜合調整

波峰焊的工藝參數比較多，這些參數之間互相影響，相當復雜。例如，改變預熱溫度和時(shí)間，就會(huì )影響焊接溫度，預熱溫度低了，PCB接觸波峰時(shí)吸熱多，就會(huì )起到降低焊接溫度的作用：又如，調整了傳送帶速度，會(huì )對所有有關(guān)溫度和時(shí)間的參數產(chǎn)生影響。因此，無(wú)論詞整哪一個(gè)參數，都會(huì )對其他參數產(chǎn)生不同的影響綜合調整工藝參數要根據焊接機理，設計理想的溫度曲線(xiàn)和工藝規范。與再流焊一樣，也要測量實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)，然后根據試焊或首焊(件)的焊接結果進(jìn)行調整綜合調整工藝參數時(shí)首先要保證焊接溫度和時(shí)間，雙波峰焊的第一個(gè)波峰一般在20-20℃/1s第二個(gè)波峰一般在230～240℃/3s。

焊接時(shí)間=焊點(diǎn)與波峰焊的接觸長(cháng)度/傳輸速度。

焊點(diǎn)與波峰的接觸長(cháng)度可以用一塊帶有刻度的時(shí)高溫玻璃測試板過(guò)一次波峰進(jìn)行測量。傳輸速度是影響產(chǎn)量的因素。在保證焊接質(zhì)量的前提下，通過(guò)合理地塚合調整各工藝參數，可以實(shí)現盡可能提高產(chǎn)量的目的。