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印刷焊膏取樣檢驗

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  • 來(lái)源：靖邦
  • 發(fā)布日期：2020-01-10 10:27:00
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常見(jiàn)問(wèn)答


由于印刷焊膏是保證SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序，因此必須嚴格控制印刷焊膏的質(zhì)量。
有窄間距(引線(xiàn)中心距065mm以下)時(shí)，必須全檢。
無(wú)窄間距時(shí)，可以定時(shí)(如每小時(shí)一次)檢測，也可以按下圖所示取樣規則抽檢。

PCBA

一、檢驗方法
檢驗方法主要有目視檢驗和焊膏檢查機檢驗。
1、目視檢驗，用2～5倍放大鏡或3.5～20倍顯微鏡檢驗。
2、窄間距時(shí)用膏檢查機(SPI)檢驗。
焊膏印刷過(guò)程在SMT生產(chǎn)中相對其他工序是非常不穩定的。根據眾多公司和大學(xué)的研究發(fā)現，這個(gè)過(guò)程最大變化量達60％。這是由于焊膏印劇過(guò)程中涉及很多相關(guān)的工藝參數，大約有35個(gè)參數需要得到控制，這些參數包括焊膏類(lèi)型、環(huán)境條件(溫度、濕度等)、模板類(lèi)型(化學(xué)腐蝕、激光切割、激光切割拋光、電鑄成型)、模板厚度、開(kāi)孔形狀、寬厚比、面積比、印刷機型號、刮刀、印刷頭技術(shù)、印刷速度，等等。這些因素大大降低了印刷的重復精度。
一般密度采用2DSPI檢測就可以了?？梢哉鍦y試或局部檢測，整板測試的測試點(diǎn)應選在印刷面的上、下、左、右及中間5點(diǎn)；局部檢測一般用于板面上高密度處及BGA、CSP等器件
的檢測，要求焊膏厚度范圍在模板厚度的-10%～+15%之間。
對窄間距QFP、CSP、01005、POP等封裝，應采用3DSPI焊膏檢查機檢測。
二、檢驗標準
檢驗標準按本單位制定的企業(yè)標準或參照其他標準(如IPC標準或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求)執行相應的檢驗標準。

所有的PCBA工序都必要要重視細節的管控，而焊膏的印刷是整個(gè)PCBA或者說(shuō)是smt加工的起始點(diǎn)，一個(gè)良好的開(kāi)始是一切美好的開(kāi)端，當我們做好每一步之后離交給客戶(hù)一個(gè)優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品已經(jīng)不遠了。

以上是深圳市靖邦電子有限公司小編為您提供的貼片加工小知識，希望對您有所幫助！


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