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PCBA技術(shù)文章 隨著(zhù)這次席卷荊楚大地的荼毒不斷的擴散到祖國的各個(gè)角落，不僅僅是讓我們了解到面對這么大的公共衛生危機我們還是不堪一擊。確切的說(shuō)是毫無(wú)還手之力。不禁讓我們想到一句話(huà)“人類(lèi)始終處在同傳染病的斗爭之中”。而且新冠病毒只是最新的一種。 那么假如明天疫情結束，我們肯定是要審慎的討論討論，那么“如何健全國家應急管理體系，提高應急能力”。那么作為醫療電子PCBA在國內的主要服務(wù)
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公告通知 2020年如果能夠有“年度最佳意外獎”我想那就非新冠肺炎這個(gè)魔頭莫屬了。從來(lái)沒(méi)有想過(guò)為國家做貢獻是大門(mén)不出二門(mén)不邁在家睡大覺(jué)，從來(lái)沒(méi)有想過(guò)一睡就要睡3周甚至是4周、5周，從來(lái)沒(méi)有在家過(guò)元宵節的今年也都在家過(guò)了元宵節，從來(lái)沒(méi)有想過(guò)過(guò)年不堵車(chē)今年也實(shí)現了，從來(lái)沒(méi)有想過(guò)過(guò)年不走親戚的今年也都實(shí)現了……。 雖然經(jīng)過(guò)了廣大醫護工作者的辛勤付出和全國各地的嚴防死守，疫情的消滅已經(jīng)待日可期
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01 1、PCBA技術(shù)探討 PCBA制造加工是一個(gè)非常復雜的流程，整個(gè)的PCBA加工看似與PCB只有一字之差，實(shí)際上差的流程千差萬(wàn)別。PCBA要在PCB上進(jìn)行一系列的后端流程，比如錫膏印刷、SPI檢驗SMT加工、回流焊、DIP插件后焊、波峰焊/選擇性波峰焊、PCBA首件檢測等等，這些流程是PCB所不具備的。 但是，就是因為后面這些所有的流程都是寄予PCB板上的操作，所以PCB的質(zhì)量決定了整個(gè)PCBA的質(zhì)量，那么P
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PCBA技術(shù)文章 在SMT貼片加工在的生產(chǎn)和使用過(guò)程中，因為整個(gè)PCBA制造的流程和使用過(guò)程中出現問(wèn)題，包括加工錯誤、使用不當和元器件老化等因素會(huì )出現工作異常甚至是真個(gè)產(chǎn)品的使用不良。因為很多的產(chǎn)品只是不需要全部的替換。這就需要對里面的電路板進(jìn)行一定的維修和維護。那么就涉及到電路板的維修啦！今天靖邦電子小編在這里簡(jiǎn)單為大家分享一些電路板維修技術(shù)經(jīng)驗技巧，想系統學(xué)習電路板維修技術(shù)的，可以點(diǎn)擊靖邦電子的官方網(wǎng)站，我們會(huì )定期為大家分享一些SMT加工廠(chǎng)中實(shí)用的小
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PCBA資訊 在過(guò)去一個(gè)月中，有100萬(wàn)以上的用戶(hù)訪(fǎng)問(wèn)了www.hackcc.cn搜索了PCBA包工包料的電路板。立即瀏覽！高質(zhì)量的PCBA加工必須具備優(yōu)質(zhì)的元件、先進(jìn)的SMT生產(chǎn)設備、高質(zhì)量的生產(chǎn)能力。 www.hackcc.cn為您制作高質(zhì)量的PCBA（包括剛性pcb、多層電路板、雙面PCB、單面PCB、柔性PCB、鋁基板、LED、剛性-柔性結合電路板。還有元器件代采，SMT貼片加工），因此你在www.hackcc.cn可以獲得到高質(zhì)量的一站式PCB
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2PCBA技術(shù)文章 在PCB線(xiàn)路板進(jìn)行SMT貼片加工焊膏印刷的階段，有很多的生產(chǎn)環(huán)節會(huì )應為工程工藝的管控措施沒(méi)有落實(shí)到位會(huì )產(chǎn)生一些輕微的品質(zhì)問(wèn)題。比如說(shuō)飛濺物的產(chǎn)生?？赡茉赟MT加工廠(chǎng)工作的可能會(huì )有一定的了解。焊料飛濺其實(shí)是包括焊料飛濺物、助劑飛測物，它們是由再流焊接時(shí)助焊劑的沸騰或焊膏污染引起的。這些飛濺物可以從焊點(diǎn)飛到遠離焊點(diǎn)幾毫米甚至幾十毫米外。焊料飛濺往往會(huì )引起問(wèn)題，如果焊料飛濺在阻焊層上，會(huì )形成錫珠；如果落到按鍵或金手指表面，會(huì )形成輕微的&ldq
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PCBA技術(shù) 一、PCB尺寸與外觀(guān)檢測 PCB尺寸檢測內容主要有加工孔的直徑、間距及其公差和PCB邊緣尺小等。外觀(guān)缺陷檢測內容主要有阻焊膜和焊盤(pán)對準情況，阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離及起皺等異常情況，基準標記是否合格，電路導體寬度(線(xiàn)寬)和間距是否符合要求，多層板是否有剩層等。實(shí)際應用中，常采用PCB外觀(guān)測試專(zhuān)用設各対其進(jìn)行檢測。典型設各主要由計算機、自動(dòng)工作臺圖像處理系統等部分組成。這種系統能對多層板的內層和外層、單/雙面板、底圖膠片進(jìn)行檢
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PCB設計 PCB設計色含基板與元器件材料選擇、印制板電路設計、工藝(可制造)性設計、SMT可靠性設計、降低生產(chǎn)成本等內容。其細分如圖所示。 SMT印制板可制造性設計實(shí)施程序如下所述 1、確定電子產(chǎn)品的功能、性能指標及整機外形尺寸的總體目標 這是SMT印制板可制造性設計首考起的因素。 2、進(jìn)行電原理和機械結構設計，根據整機結構確定PCB的尺寸和結構形狀
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