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深圳市靖邦電子有限公司是一家集PCB制造、元件代采、SMT貼片加工及測試組裝的一站式制造服務(wù)商，十五年來(lái)專(zhuān)注于服務(wù)國內外眾多汽車(chē)、醫療、工業(yè)自動(dòng)化、智能家居、安防和電力通訊等各行業(yè)客戶(hù)（消費類(lèi)電子除外）。
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PCB技術(shù) SMT貼片電路板產(chǎn)品的最重要的就是產(chǎn)品的可靠性，可靠性是貼片加工生產(chǎn)的基本，可靠性是電路板產(chǎn)品的一個(gè)重要指標，以往可靠性被忽視。當汽車(chē)在行駛過(guò)程中，電路板電線(xiàn)之間的相互傳輸，熱能增加，如果該產(chǎn)品在不考慮安全的情況下，電路板在運行過(guò)程中出現了故障造成的車(chē)禍事故，那么問(wèn)題就來(lái)了，電路板的可靠性設置到底重不重要？ 答案是肯定的，可靠性設計的目的是以最少的費用達到所要求的可靠性。 可靠性是電子產(chǎn)品的重要指標,產(chǎn)
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pcb咨詢(xún) 手動(dòng)滴涂設備用于小批量smt貼片生產(chǎn)或新產(chǎn)品的模型樣機和性能機研制階段，以及生產(chǎn)中修補、更換元器件時(shí)滴涂焊膏或貼裝膠。 準備焊膏 安裝好針銅裝焊膏，裝入轉接器接頭，并扭轉鎖緊，垂直放在針筒架上。根據smt貼片加工焊盤(pán)的尺寸選擇不同內徑的塑料漸尖式針嘴。 調整滴涂量 打開(kāi)壓縮空氣源并開(kāi)啟滴涂機。調整氣壓，調整時(shí)間控制旋鈕，控制滴涂時(shí)間，按下連續滴涂方式，踏下開(kāi)關(guān)，就不斷有焊
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行業(yè)資訊 一、印刷設備 雙面混裝時(shí)，因為在THC元件面已經(jīng)有焊接好的 SMCSMD，因此不能用平面模板印岸，需要用特殊的立體式管狀印周機或點(diǎn)焊音機施加焊膏。 二、再流焊設備 焊接THC時(shí)。再流焊爐必須具各整個(gè)爐子各溫區都能上、下獨立控制溫度的功能，并且能夠使再流焊爐底部溫度調高。 THC再流焊時(shí)，元件面在上面，焊接面在下面，因此要求爐溫分布情況恰好與 SMCSMD再流焊時(shí)相反。THC
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PCBA資訊 二、電氣位能的可測試性要求 為了確保電氣性能的可測試性，測試點(diǎn)設計主要有如下要求。 1、PCB上可設置若干個(gè)測試點(diǎn)，這些測試點(diǎn)可以是孔或焊盤(pán)。 2、測試孔設置的要求與再流焊導通孔要求相同。 3、測試焊盤(pán)表面與表面組裝焊盤(pán)具有相同的表面處理。 4、要求盡量將元件面(主面)的 SMC/SMD測試點(diǎn)通過(guò)過(guò)孔引到焊接面，過(guò)孔直徑應大于Im這樣可以通過(guò)在線(xiàn)測試采
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PCBA資訊 任何電子產(chǎn)品在單板調試、SMT貼片、整機裝配調試、出廠(chǎng)前及返修前后都需要進(jìn)行電性能測試，因此 PCB上必須設置若干個(gè)測試點(diǎn)，這些測試點(diǎn)可以是孔或焊盤(pán)，測試孔和測試焊盤(pán)設計必須滿(mǎn)足“信號容易測量”要求，這就是可測試性設計。 SMT的高組裝密度使傳統的測試方法陷入困境，在電路和表面組裝板(SMB)設計階段就進(jìn)行可測試性設計是DFX的一個(gè)重要內容。DFT的目的是提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低測試成本
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PCBA資訊 (5)焊盤(pán)設計在2.54柵格上。 (6)焊盤(pán)與印制板的距離。 焊盆內孔邊像到印制板邊的距離要大于1m，這樣可以避免加工時(shí)導致焊盤(pán)缺損。 (7)焊鹽的開(kāi)口 有些器件需要在波峰焊后補焊。由于經(jīng)過(guò)波峰焊后焊盤(pán)內孔被錫封住，使器件無(wú)法插下去，解決辦法是對該焊盤(pán)開(kāi)一個(gè)走錫槽(小口)，這樣波峰焊時(shí)內孔就不會(huì )被封住而且不會(huì )影響正常焊接。走錫槽的方向與過(guò)錫(PCB傳送)方向相反，寬度視孔的大小而定，一般為0.5～1.0mm。 (8)相鄰焊盤(pán)設
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PCBA資訊 THC( Through Hole Component)是的傳統通SMT孔插裝元器件。由于目前大多數表面組裝板(SMA)采用 SMC/SMD和THC混裝工藝，因此本節簡(jiǎn)單介紹THC主要參數的設計要求. 一、元件孔徑和焊盤(pán)設計 元件孔徑過(guò)大、過(guò)小都會(huì )影響毛細作用，影響SMT貼片加工中焊接件的浸潤性和填充性，同時(shí)會(huì )造成元件歪斜。 1、元件孔徑設計 （1）元件孔一定要設計在基
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