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行業(yè)新聞 （3）散裝供料器。散裝元器件一般只適用于樣品和小批量生產(chǎn)，不適用于自動(dòng)組裝生產(chǎn)線(xiàn)。它的包裝成本比其他任何包裝形式都低，但其供料的可靠性差。典型的散裝供料器由包括一套擋板的線(xiàn)性振動(dòng)軌道組成，以確保元器件到達供料器前端時(shí)取向正確。隨著(zhù)供料器的振動(dòng)，元器件在軌道上排隊向前移動(dòng)，取向不正確的元器件跌落到儲存器中，以后重新進(jìn)入軌道再排隊，直至最終取向正確。 散裝供料器是近幾年出現的新型供料器。SMC放在專(zhuān)用元器件和塑料盒內，每盒裝有1萬(wàn)只元器
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行業(yè)新聞 可靠地提供元器件是可靠貼裝元器件的基本保證。元器件在包裝中扭曲、反轉或有其他故障，則很難從包裝容器中取出，容易導致進(jìn)料器故障，須人工干預。另外，如果機器漏檢或存在誤差，從包裝容器中取出有缺陷的元器件并把它貼裝到PCB上，則會(huì )導致返修。因此，在供料操作間確保包裝容器中元器件的完整性是提高貼裝可靠性的關(guān)鍵因素之一。 元器件的供料由元器件裝運包裝容器和機械供料器組成的系統完成。首先，元器件制造廠(chǎng)家必須提供包裝合適的元器件，確保元器件既能很
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PCBA技術(shù) 對于不能使用針床測試的印制電路板，可以使用飛針式在線(xiàn)測試儀。典型的飛針式在線(xiàn)測試儀如圖所示。飛針式在線(xiàn)測試技術(shù)狀態(tài)如圖所示。測試作業(yè)時(shí)，根據預先編排的坐標位置程序，移動(dòng)測試探針到測試點(diǎn)處與之接觸，各測試探針根據測試程序對裝配的元器件進(jìn)行開(kāi)/短路測試或元器件測試。 飛針式在線(xiàn)測試儀上安裝有多根針，每根針都安裝在適當的角度上，不會(huì )發(fā)生測試死角現象，能進(jìn)行全方位角測試。因此，采用飛針在線(xiàn)測試儀能大幅度地提高不良檢出率。
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行業(yè)新聞 為什么PCB焊盤(pán)過(guò)波峰焊出現缺陷問(wèn)題？ 下面SMT加工廠(chǎng)給大家分析產(chǎn)生原因以及解決辦法。 ①PCB設計不合理，焊盤(pán)間距過(guò)窄。 ②插裝元器件引腳不規則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上。 ③PCB預熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。 ④焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度降低。 ⑤助焊劑活性差。
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技術(shù)文章 由于塑封元器件能大批量生產(chǎn)，并降低成本，所以絕大多數電子產(chǎn)品中所用IC均為塑封器件。但塑封器件具有一定的吸濕性，因此塑封器件SOP、PLC、QFP、PBGA等都屬于極度敏感器件( Moisture Sensitive Devices，MSD)。濕度敏感器件主要指非氣密性器件，包括:塑料封裝:其他透水性聚合物封裝(環(huán)氧、有機硅樹(shù)脂等):一般1C、芯片、電解電容、LED等。 回流焊和波峰焊都是瞬時(shí)對整個(gè)SMD加熱，當焊接過(guò)程中的高溫施加
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行業(yè)新聞 金屬基覆銅板一般由金屬基板、絕緣介質(zhì)層和導電層（一般為銅箔）三部分組成，即將表面經(jīng)過(guò)處理的金屬基板的一面或兩面覆以絕緣介質(zhì)和銅箔，經(jīng)熱壓復合而成。 （1）金屬基覆銅板分類(lèi)。從金屬基板的結構上劃分，常見(jiàn)的有三種，即金屬基板、包覆型金屬基板和金屬芯基板。金屬基板是以金屬（鋁、銅、鐵、鉬等）為基材，在其基板上覆有絕緣介質(zhì)層和導電層（銅箔）；包覆型金屬基板是在金屬板的六面包覆一層釉料，經(jīng)燒結而成一體的底基材，在此上經(jīng)絲網(wǎng)漏印、燒結制成導體電
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PCB技術(shù) 紙基覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL），簡(jiǎn)稱(chēng)紙基CCL，是用浸漬纖維紙作為增強材料，浸以樹(shù)脂溶液并經(jīng)干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經(jīng)高溫、高壓的壓制成型加工，所制成的覆銅板又稱(chēng)為紙基覆銅板。 紙基覆銅板按照美國ASTM/NEMA標準規定的型號，主要品種有FR-1、FR-2、FR-3（以上為阻燃類(lèi)板），以及XPC、XXXPC（以上為非阻燃類(lèi)板）等類(lèi)型產(chǎn)品。亞洲地區主要采用FR-1和XPC兩種類(lèi)型產(chǎn)品；
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PCBA技術(shù) 上節簡(jiǎn)述了SMT組件返修介紹，下面靖邦小編繼續與大家分享。在PCBA加工中，出現返修再流焊其整個(gè)過(guò)程有以下幾個(gè)工藝要點(diǎn)。 ①返修再流焊的曲線(xiàn)應當與原始焊接曲線(xiàn)接近，熱風(fēng)再流焊曲線(xiàn)可分成四個(gè)區域:預熱區、浸溫區、回流區和冷卻區。四個(gè)區域的溫度、時(shí)間參數可以分別設定，通過(guò)與計算機連接，可以將這些程序存儲和隨時(shí)調用。 ②在再流焊過(guò)程中要正確選擇各區域的加熱溫度和時(shí)間，同時(shí)應注意升溫速度。一般
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