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1、用自動(dòng)上板機，或人工把PCB輕輕放在傳送帶（或夾具）上，機器自動(dòng)完成噴涂助焊劑、干燥、預熱、波峰焊、冷卻等操作。 2、在波峰焊出口處接住PCB。 3、按照行業(yè)標準《焊點(diǎn)質(zhì)量評定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E進(jìn)行首件焊接質(zhì)量檢驗。根據首件焊接結果調整焊接參數，直到質(zhì)量符合要求后才能進(jìn)行連續批量生產(chǎn)。 PCBA首件檢驗我們之前就已經(jīng)反復強調過(guò)，其重要性不言而喻。為什么說(shuō)在波峰焊后要進(jìn)行首件檢測呢？
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波峰焊的工藝流程在整個(gè)PCBA制造的環(huán)節中是一個(gè)非常重要的一環(huán)，甚至說(shuō)如果這一步?jīng)]有做好，整個(gè)前端所有的努力都白費了。而且需要花費非常多的精力去維修，那么如何把控好波峰焊接的工藝呢？我覺(jué)得什么問(wèn)題都要考慮在前面，所有的準備工作要做在開(kāi)始之前。 今天靖邦電子小編跟大家來(lái)分析一下波峰焊焊接前工廠(chǎng)要做那些準備？ 1、檢查待焊PCB（該PCB已經(jīng)過(guò)涂覆貼片膠、 SMC/SMD貼片膠固化并完成THC插裝工序）后附元器件插孔的焊接面及金手指等部位是否
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一、再流焊質(zhì)量與設各有著(zhù)十分密切的關(guān)系。影響SMT貼片再流焊質(zhì)量的主要參數如下 1、溫度控制精度應達到0.1-0.2℃，溫度傳感器的靈敏度要滿(mǎn)足要求 2、溫度分布的均勻性，無(wú)鉛要求傳輸帶橫向溫差＜生2℃，否則很難保證整板的焊接質(zhì)量 3、加熱區長(cháng)度。加熱區長(cháng)度越長(cháng)、加熱區數量越多，越容易調整和控制溫度曲線(xiàn)。 4、傳送帶運行要平穩，傳送帶振動(dòng)會(huì )造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。 5、加熱效率會(huì )影響溫度曲線(xiàn)的調整和控制。加熱
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一、助焊劑涂敷系統 助焊劑涂敷主要有涂刷，發(fā)泡及定量噴射等方式。傳統采用滾筒涂刷及發(fā)泡是敞開(kāi)式的，SMT貼片焊接的質(zhì)量會(huì )受到影響，焊劑的密度隨著(zhù)時(shí)間的延長(cháng)增長(cháng)，助焊劑涂敷量不易控制，因此現在已經(jīng)很少使用。目前大多采用定量噴射的方式，這種方式焊劑是密閉在容器內的，不會(huì )揮發(fā)，不會(huì )吸收空氣中的水分，不會(huì )被污染，因此焊劑成分能保持不變。超聲噴霧法是定量霧化后噴涂，因此噴涂量可以控制，而且比較均勻。 二、焊料波峰發(fā)生器 焊料波峰的形狀對
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中醫自盤(pán)古開(kāi)天辟地到神農嘗百草，中醫一直伴隨著(zhù)中華民族文化的發(fā)展而不斷深入和豐富，如今中醫也已經(jīng)不在是5000年錢(qián)的那種，我們也有依據高科技技術(shù)進(jìn)行跟中醫療進(jìn)行一些科技化的升級，比如說(shuō)這款中醫定向透藥治療儀。 這款治療儀以傳統中醫中藥穴位療法、熱敷療法結合現在高科技電子技術(shù)，通過(guò)現在高科技儀器獨創(chuàng )的非對稱(chēng)中頻電流產(chǎn)生的電場(chǎng)，對藥物離子產(chǎn)生定向推動(dòng)力，使藥物有效成分更深入、更有效的穿透皮膚粘膜快速進(jìn)入人體病灶或者相關(guān)穴位，靶向作用患部，結合儀器本身的
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