20年P(guān)CBA高端定制一站式優(yōu)質(zhì)服務(wù)商
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隨著(zhù)PCBA生產(chǎn)端的集成化和一站式服務(wù)模式的成熟。目前很多電子產(chǎn)品企業(yè)也都有樂(lè )意找一家能夠把自己產(chǎn)品完整的生產(chǎn)出來(lái)的專(zhuān)業(yè)供應商。但是如果是新來(lái)的采購或者第一次走整個(gè)PCBA外包的模式，很可能很多的客戶(hù)也沒(méi)有特別充分的去了解。因為不了解所以會(huì )產(chǎn)生誤解，所以今天靖邦電子小編個(gè)跟大家詳細的分析一下PCBA加工的整個(gè)流程。 一、商務(wù)溝通。商務(wù)溝通其實(shí)跟以往的SMT貼片、pcb打樣單獨分開(kāi)走半包的模式是一樣的，前期肯定需要進(jìn)行一個(gè)商務(wù)洽談的階段。你確定我有需，我確定你能做。
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PCB電路板打樣或者制板，需要的資料很多，每一項的差異不同都會(huì )對最終的價(jià)格造成巨大的影響。尺寸、板厚、表面處理、阻值阻抗、阻焊覆蓋、阻焊顏色、金手指、銅箔厚度等等，因此我們對于整個(gè)PCB的環(huán)節，其中對于整個(gè)成本的同等條件下占比最大的就是表面工藝處理了，沉金、鍍金（這些可都是真金白銀的），所以做電路板回收也是跟回收金銀一樣的道理。聽(tīng)起來(lái)怎么樣，高大上吧！ 那么問(wèn)題來(lái)了，為什么要用沉金和鍍金呢？其實(shí)這跟目前的新技術(shù)有關(guān)，現在BGA/IC已經(jīng)有一個(gè)非常高的集成度，BGA
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為什么小批量SMT貼片打樣不便宜？很多咨詢(xún)來(lái)的客戶(hù)都會(huì )問(wèn)：“我想做一個(gè)小批量，你們的價(jià)格怎么樣？”我只能回答一個(gè)字：“高”。但是客戶(hù)對于這種情況是非常不理解的。今天靖邦電子結合客戶(hù)的實(shí)際咨詢(xún)內容來(lái)跟大家分享一下。原對話(huà)如下：“您好，您這邊有做小批量生產(chǎn)的嗎？是這樣著(zhù)的，我們平時(shí)一般生產(chǎn)就20-30的量，您這邊只貼片的嗎？嗯嗯，那您這邊對貼片的有什么指標嗎？按照20和30的量幫我評估，包括代料，怎么說(shuō)呢，如果按照以后發(fā)
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如果我們把一塊能夠完整運行的PCBA比做是一個(gè)人的話(huà)，那么核心的指揮中樞或者大腦一定就是BGA了。那么BGA焊接質(zhì)量如何就直接決定了這片PCBA能否正常運轉，是處于癱瘓還是中風(fēng)，完全取決于SMT貼片加工時(shí)對BGA焊接能否做到精確的控制，后續的檢驗能夠檢測出焊接的問(wèn)題，并對相關(guān)問(wèn)題作出妥善的處理。 首先，BGA的焊接不像阻容件一邊一個(gè)腳，對準焊接，杜絕虛假錯漏反就可以了。BGA的焊接是焊點(diǎn)在晶片的下面，通過(guò)密布的錫球與PCB電路板的位置相對應，經(jīng)過(guò)SMT焊接完成之后
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PCBA，其實(shí)就是我們一般意義上所說(shuō)的電路板。嚴格意義上來(lái)講一塊完整的PCBA電路板不是一個(gè)簡(jiǎn)單的板子，它是高科技的集合體。上到飛出幾十萬(wàn)光年的飛行器，小到家里用的遙控器，細微到5nm的芯片，然后通過(guò)SMT貼片加工和DIP插件后焊集成到電路板上，以此來(lái)實(shí)現各種各樣的功能。 整個(gè)工序從PCB電路板開(kāi)始到SMT貼片加工、各種檢測和測試之后，只有合格的PCBA電路板才能流入市場(chǎng)。其中僅僅SMT這個(gè)環(huán)節就需要9道檢測工序。這么的工序在生產(chǎn)的過(guò)程中要注意哪些地方呢？今天靖邦
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