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SMT貼片焊膏印刷缺陷有多種，主要缺陷有SMT貼片印刷不均勻、漏印、焊膏塌落、焊球、污損、偏移和清洗不徹底，這些缺陷都與貼片加工焊膏、SMT加工印刷設備等有或多或少的關(guān)系
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PCBA清洗 根據印制電路組件所用助焊劑種類(lèi)不同，水清洗工藝又可分為皂化水清洗和凈水清洗。 （1）皂化水清洗工藝。對于采用松香助焊劑焊接的印制電路組件，應采用皂化清洗工藝。這是因為，松香中的主要成分松香酸不溶于水，而必須以水為溶劑，在皂化劑的作用下，將松香變成可溶于水的松香脂肪酸鹽，然后在高壓水噴淋下，才可以去除松香脂肪酸，最后再用凈水清洗才能達到清洗目的。皂化水清洗工藝流程： 波峰焊或再流焊 松香型焊
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行業(yè)新聞 印制電路組件的清洗方法大多以清洗時(shí)所用溶液介質(zhì)的性質(zhì)分類(lèi)，主要分為溶劑清洗法、半水清洗法和水清洗法三類(lèi)。 1、溶劑清洗法 （1）批量式溶劑清洗工藝。批量式清洗工藝又稱(chēng)為間歇式清洗，其主要工藝流程是：將欲清洗的印制電路組件置于清洗機的蒸氣區，由于蒸氣區四周設有冷凝管，當位于蒸氣區下部的溶劑被加熱而變成蒸氣狀態(tài)并上升至冷卻的組件表面時(shí)又被冷凝成溶劑，并與組件表面的污染物作用后隨液滴下落而帶走污染物。被清洗組件在蒸氣區停
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SMT技術(shù) 糊狀助焊劑在焊膏中的比重一般為10%～15%，體積百分比為50%～60%。作為焊粉載體，它起到結合劑、阻熔劑、流變控制劑和懸浮劑等作用。它由樹(shù)脂、活化劑（表面活性劑、催化劑）、觸變劑、熔劑和添加劑等組成。 用于制造焊膏的焊劑，其焊接功能與液態(tài)焊劑相同，但它又必須具備其他條件。這種焊劑是焊料粉末的載體，它與焊料粉末的相對密度為1:7.3，相差極大。為了保證良好地混合在一起，本身應具備高黏度，其黏度控制在50Pa S為宜。因它具有一定
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行業(yè)新聞 立碑又稱(chēng)為吊橋、曼哈頓現象，是指兩個(gè)韓端的表面組裝元器件，經(jīng)過(guò)再流焊后其中一個(gè)端頭離開(kāi)焊盤(pán)表面，整個(gè)元器件呈斜立或直立，如石碑狀，如圖所示，該矩形片式組件的一端焊接在焊盤(pán)上，而另一端則翹立。 幾種常見(jiàn)的立碑狀況分析如下所述。 （1）貼裝精度不夠。一般情況下，貼裝時(shí)產(chǎn)生的組件偏移，在再流焊時(shí)由于焊膏熔化產(chǎn)生表面張力，拉動(dòng)組件進(jìn)行自動(dòng)定位，即自對位。但如果偏移嚴重，拉動(dòng)反而會(huì )使組件豎起，產(chǎn)生立碑現象
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